英国TWI科技中心推出的检测系统首次结合了四种不同的技术，实现了100％缺陷检测。该系统由Phil Wallace 和 Ian Nicholson 所领导的位于英国威尔士的EU Framework 6 Microscan项目组研发成功。

    该系统由十家公司组织合作完成，整合了自动光学检测（AOI），温度记录法，扫描声学显微镜(SAM)以及X-射线检测。尽管这其中的一些技术已经在工业中得到应用，但只能在生产线外使用，因此只能进行批量检测且缺陷检测能力有限。AOI现在还受限于只能进行视线检测，还不适用于隐藏的接口处和其他设备（如：塑料焊球封装，集积化被动元件等）。其他缺陷，如塑料胶囊分层只能通过SAM和动态温度记录法来实现可靠的检测。

    目前，这种原型机的目标是高回报PCB,特别是用于医疗。然而，该系统的一块PCB扫描只需50秒，此外还要取决于元器件的数量。

    在接下来的两年内，该系统还会继续进行调试，以适用于工业应用，到时将极大的提高生产能力并降低成本。

（中国图像网报道）