产品特色
1.专为易反光表面设计，适用其缺陷或边缘检测。2.能均匀扩散被测物之反光，避免产生光晕影响检测结果。产品应用
1.IC晶圆与基板零件检测。2.由侧边与内缘表面检查被测物是否污损。3.晶圆视觉检测。4.焊锡与连接器间距检测。
