全自动Wafer2D+3D光学检测机台
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品牌：罗博半导体
型号：RobotSemi 3001
应用领域：传感器，模式识别，图像处理
类别：系统产品
型号：RobotSemi 3001
应用领域：传感器，模式识别，图像处理
类别：系统产品
产品详情
可针对集成电路、LED、CMOS、MEMS等器件晶圆进行2D+3D一体化的精密光学检测和量测，兼容2D、2.5D和3D封装类型，兼容封测段晶圆切割前来料检测、切割后Frame上检测、分选后检测等场景。
系统分为4''&6''，8''&12''两个系列，具备手动/自动上下片、自动光学对焦、自动光学校准、异常自动Review、检测信息统计分析等功能，系统可配置及自动切换2X、5X、10X、20X、50X等多倍率物镜，可实现10μm以上Bump、BGA、光刻槽等量测，0.7μm以上表面异常缺陷检测。支持晶圆Pre-Aligner，Wafer状态及ID自动读取，Barcode自动读取，AI与常规算法切换等功能。系统新料导入时间约2小时，异常样本自动收集、上传。
性能特点
| 分类 | 项目 | 性能 |
| 基本系统 | 产品尺寸及类型 | 8"&12" bare/framed wafer（翘曲<5mm） |
| 检验方式及能力 | 2D+3D检测功能，可选配；最小可检测Die Size > 80μm | |
| 产品厚度 | 300-1300um | |
| Wafer mappings | Import: .txt & .xlsx & .dwt | |
| Export: .txt & .xlsx & .jpg | ||
| 模板版头可根据需要修改，可导入导出 | ||
| 量测 | 3D高度测量范围 | <3mm |
| 球高球径量测精度 | 球高误差<3μm，球径误差<4μm@5x，<10μm@2x | |
| 锡球球径范围 | 30-500um | |
| 锡球球高范围 | 30-500um | |
| Die的共面性 | 提供4种算法（Peak to Peak、Peak to Average、Peak to LMS、Seat plane to lowest bump) | |
| UPH | 12inch：4min；8inch：2.8min (800 Die，30 balls/Die) | |
| 检测 | 分辨率（检测能力） | 2x @ 2.7um；5x @ 1.1um；10x @ 0.55um；20x@ 0.28um |
| 检测内容 | 线路、保护层、划伤、污染、残胶、气泡等 | |
| 缺陷检出率 | >99.2% @ 2 pixels size defects | |
| 缺陷过检率 | <1.5% @ 2 pixels size defects | |
| 检测重复性 | >99.0% @ 2 pixels size defects | |
| UPH | 12inch：5min；8inch：3.2min @ 2x | |
| 产品检测范围 | 80μm~15mm | |
| 系统稳定性 | MTBF:平均故障间隔时间（需设备维修） | ＞4000h |
| MTBF:平均故障间隔时间（非设备维修） | ＞600h | |
| MTTR:平均修复时间（需设备维修） | ＜60min | |
| MTBA:平均无任何障碍时间 | ＞4h | |
| MTTA:小故障维修时间 | ＜10min | |
| MTTC:平均变更等待时间typically | 5min |
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