超高精度与分辨率：实现亚微米级级位移测量，线性度高达 0.49μm，通过光谱色差原理放大颜色光信号，摆脱光强变化干扰，稳定性远超传统激光三角法，确保长期测量数据可靠。

非接触式测量设计：无需与被测物体直接接触，从根源上避免表面划伤、形变等损伤问题，尤其适配晶圆、薄膜、光学镜片等精密器件，以及橡胶、塑料等易变形材料的测量需求。

高速实时监测能力：采样频率可达260kHz，能快速捕捉动态物体的位移变化，满足生产线实时控制、动态部件监测等高频场景需求。

抗电磁干扰能力：探头采用纯光学结构，无电气元件，通过光纤与控制器连接，有效隔离现场电机、设备等产生的电磁干扰；同时光纤对雷电浪涌不敏感，控制器内置隔离元件与防护电路，进一步提升电气可靠性，适配电力、工业自动化等强电磁环境。

优异温度稳定性：镜头无热源设计，温漂极小；关键结构采用低热膨胀系数材料，并搭配双层壳体减震结构，减少环境温度变化与机械震动对测量的影响，抗震性能优异，可在高低温波动、多震动的车间环境中稳定工作。

全材质普适性：无需调整测量参数，即可轻松测量镜面（如金属反光件）、透明 / 半透明体（如玻璃、树脂、液滴）、粗糙表面（如铸造件、喷砂件）、金属、陶瓷等各类材质，无需反复调整角度、易出现测量失效的问题。

复杂几何适应性：可测倾角达 60°，即使被测物体存在倾斜、翘曲（如弯曲的薄膜、异形构件），测量点仍保持稳定，无位置偏移；同轴光路设计，通过多方向光线照射，可测量传统激光传感器因遮挡无法触及的区域（如深腔、凹槽内侧）。

多层与厚度测量：单次扫描即可识别最多 5 层透明介质（如复合光学薄膜、多层树脂板材），厚度测量下限低至 5μm；支持透明物体单向厚度测量，无需双面校准，适配光学薄膜厚度检测、晶圆减薄监控、透明容器壁厚测量等场景。

模块化与小型化：镜头与控制器通过光纤分离，镜头体积小巧，可实现多探头并排安装（如同时测量多工位、多尺寸），轻松适配狭窄空间（如管道内径、精密模具型腔）的测量需求，减少设备占用空间。

多通道成本优势：单台控制器可同时连接多个传感器，无需为每个测量工位配置独立控制器，显著降低设备采购与运维成本，适合大规模生产线多点位同步测量（如显示屏面板多点厚度检测）。

超高精度与分辨率：实现亚微米级级位移测量，线性度高达 0.49μm，通过光谱色差原理放大颜色光信号，摆脱光强变化干扰，稳定性远超传统激光三角法，确保长期测量数据可靠。

非接触式测量设计：无需与被测物体直接接触，从根源上避免表面划伤、形变等损伤问题，尤其适配晶圆、薄膜、光学镜片等精密器件，以及橡胶、塑料等易变形材料的测量需求。

高速实时监测能力：采样频率可达260kHz，能快速捕捉动态物体的位移变化，满足生产线实时控制、动态部件监测等高频场景需求。

抗电磁干扰能力：探头采用纯光学结构，无电气元件，通过光纤与控制器连接，有效隔离现场电机、设备等产生的电磁干扰；同时光纤对雷电浪涌不敏感，控制器内置隔离元件与防护电路，进一步提升电气可靠性，适配电力、工业自动化等强电磁环境。

优异温度稳定性：镜头无热源设计，温漂极小；关键结构采用低热膨胀系数材料，并搭配双层壳体减震结构，减少环境温度变化与机械震动对测量的影响，抗震性能优异，可在高低温波动、多震动的车间环境中稳定工作。

全材质普适性：无需调整测量参数，即可轻松测量镜面（如金属反光件）、透明 / 半透明体（如玻璃、树脂、液滴）、粗糙表面（如铸造件、喷砂件）、金属、陶瓷等各类材质，无需反复调整角度、易出现测量失效的问题。

复杂几何适应性：可测倾角达 60°，即使被测物体存在倾斜、翘曲（如弯曲的薄膜、异形构件），测量点仍保持稳定，无位置偏移；同轴光路设计，通过多方向光线照射，可测量传统激光传感器因遮挡无法触及的区域（如深腔、凹槽内侧）。

多层与厚度测量：单次扫描即可识别最多 5 层透明介质（如复合光学薄膜、多层树脂板材），厚度测量下限低至 5μm；支持透明物体单向厚度测量，无需双面校准，适配光学薄膜厚度检测、晶圆减薄监控、透明容器壁厚测量等场景。

模块化与小型化：镜头与控制器通过光纤分离，镜头体积小巧，可实现多探头并排安装（如同时测量多工位、多尺寸），轻松适配狭窄空间（如管道内径、精密模具型腔）的测量需求，减少设备占用空间。

多通道成本优势：单台控制器可同时连接多个传感器，无需为每个测量工位配置独立控制器，显著降低设备采购与运维成本，适合大规模生产线多点位同步测量（如显示屏面板多点厚度检测）。