智能手机现在已经被广泛的使用，而智能手机的组装原理对于一般人来说还是很难的，手机屏幕出现起翘，缝隙等故障也是不知道如何处理，其实手机屏幕与边框是靠胶水粘接的，手机制造过程中要进行点胶粘接工艺。

全面屏手机的结构日趋紧凑，原来的很多固定结构设计如螺丝、卡扣结构要占用一定的空间，并且受力点不均匀，对于超薄超窄边框的屏幕，以及更薄更大的芯片及其它相关元器件的定位、固定，都已经很难胜任了。

高分子材料的胶粘材料，可以不占用手机结构件的空间，并且其自流填充特性能适应任何结构面，无需精密的表面处理与加工，是目前全面屏手机理想的定位、固定结构组装方案。

当前的手机市场上，竞争极其激烈，很多手机厂商都选择了给手机电子产品进行点胶，原因很简单，点胶技术不复杂，成本也不高，多上道保险对用户、对自己都是好事。产品质量更加稳定，除了能提升品牌口碑外，也能降低后续的售后成本。  

手机屏幕与边框点胶的目的是手机后压屏与边框要进行粘合，堆积会使多余的胶溢出或粘在电路板上造成问题隐患，漏点胶会使边框与后压屏结合面出现缝隙可能会使灰尘，水渍浸入。

随着电子行业曲面屏和柔性电子材料应用的增多，对3D点胶工艺的需求也日益增加。因此，开展点胶机3D视觉引导系统的研究，有助于电子精密加工产业突破技术瓶颈，促进国内电子加工产业升级。

5G时代的来临给手机制造业带来了翻天覆地的变化，尤其表现在手机天线与后盖上，随之而来的是手机装备工艺的变化。作为消费者来看，曲面屏和全面屏看起来很爽，但就是一个工艺小小的改变，就可大大增加制造商的难度，背后需要多家供应商努力付出，才能逐渐突破良品率这一老大难。

康耐德智能自主研发的[3D视觉点胶检测系统]，特别针对3C电子产品屏幕的点胶检测，在国内领先实现3D曲面点胶工艺，目前已经为多家国内手机制造厂商、智能硬件制造厂商解决了3D曲面屏贴合、手机窄边框点胶等工艺难题，在保证点胶精度的同时，实现高稳定性和一致性，大大提升良品率和生产效率。