点胶设备商研发机器视觉检测功能的点胶机需要进行的研发投入成本是非常高，其中包括：点胶缺陷检测算法的开发、视觉系统开发、硬件软硬件的集成和测试。同时，还需要考虑到研发过程中可能遇到的技术难题、市场变化等因素对成本的影响。

我们康耐德智能针对点胶设备厂商的研发痛点，提供了一系列的成熟的点胶A/O/I系统解决方案，其中主要有：

1.侧边封胶A/O/I系统：

主要针对大尺寸液晶显示模组制程中CF、TFT、背光板贴合后的侧边封胶工艺进行检测，将缺陷统计信息反馈至涂胶系统，改善涂胶工艺。

2.硅酮胶A/O/I系统

主要针对车载显示模组、手机显示模组制程中COG和A/O/I工艺后段需要点硅酮胶的工艺进行点胶检测。实现涂胶后进行在线缺陷全检。

3.面胶A/O/I系统

主要针对手机显示模组、液晶显示模组涂UV胶，在ITO镀膜的面胶涂胶质量检测，结合涂胶设备实现在线检测。

4.线胶（背涂）A/O/I系统

主要针对液晶面板、手机显示模组在绑定FPC后涂UV胶的工艺进行检测，能够高效率及时发现涂胶后的异常产品。

5.银浆3D测厚A/O/I系统

主要针对液晶面板、手机显示模组制程中实现粘接材料间的导电连接需要涂银胶的工艺中，采用2D和3D相结合方式对涂银胶进行扫描，监控高度测量区域涂胶质量。

6.透明胶3D测高A/O/I系统

主要针对OLED柔性屏制造需要涂透明胶水的质量检测，线光谱扫描仪配合2D相机，展现整个胶路的3D轮廓，精准找出胶面进行缺陷检测。

我们在点胶质量检测中，包括硅酮胶、面胶、线胶、银胶、侧面封胶、透明胶等方面检测有很深的积累，检测精度达到微米级别，可以快速集成到点胶机中，缩短研发周期，降低你的研发投入成本，让你的产品快速推向市场。