1. 光学参数

• 焦距：90mm（定焦，专为大靶面 / 线扫优化）
• 光圈范围：F4.5–F64（支持超小光圈，景深覆盖工业高精度检测）
• 最大传感器尺寸：90mm（对角线，适配 12K/16K 线扫相机（如 3.5μm 像素）及超大面阵传感器）
• 成像圆直径：30–100mm（通过物距调整覆盖不同靶面，90mm 时无暗角）
• 放大倍率：0.2X–2.0X（通过外部聚焦组件 / 延伸管实现，非内置变焦，需配合 Unifoc 系统）
• 畸变：极低几何畸变（官方未公布数值，但强调边缘到中心一致性，适配测量级应用）
• 色差：全光谱低色差（400–1000nm 宽带响应，支持近红外检测）
• 分辨率：适配≤5μm 像素（如 12K 线扫相机，满足亚像素级缺陷检测）

2. 机械与接口

• 镜头接口：V38 标准接口（兼容施耐德 Unifoc 模块化系统，支持延伸管、转接环、波纹管）
• 滤镜尺寸：M37×0.75（通用螺纹，支持偏振 / 红外滤镜）
• 外形尺寸：46mm（直径）×48mm（长度）（紧凑设计，适配产线狭小空间）
• 重量：129–134g（轻量化金属结构，抗振动 / 冲击，适合高速产线）
• 聚焦方式：纯机械外部调整（依赖延伸管或波纹管，无内置对焦电机，工业级耐用性）

3. 性能参数

• 工作距离（物距）：
• 无延伸管时：约 250mm（对应 0.5X 倍率，摘要 2）
• 配合波纹管：可实现 1.3:1 至无穷远（如近摄 1:1 时物距≈200mm，摘要 8）
• 振动抗性：高刚性镜筒，IP 防护未明确，但通过工业环境认证（物流、PCB 检测等振动场景）
• 光谱范围：400–1000nm（支持多光谱相机，如半导体硅片 NIR 检测）
• 适配相机：12K/16K 线扫相机（如 Basler ace 12K40）、90mm 靶面面阵相机（如 Teledyne DALSA）

4. 核心设计特点

• 大靶面专属：90mm 传感器覆盖，单幅扫描宽度超 A3 尺寸（线扫应用）
• 模块化扩展：V38 接口支持倒装、侧装，搭配延伸管（12mm/24mm）灵活调整倍率
• 无活动部件：纯机械结构，无电子元件，适应 - 25℃~+70℃宽温环境（摘要 8）
• 低畸变优化：几何畸变＜0.1%（推测，基于同系列参数，适合 FPD 面板尺寸测量）

5. 适用领域

• 线扫描检测：PCB 焊盘缺陷（12K 线扫 + 3.5μm 像素，2.0X 时精度达 7μm）
• 大尺寸成像：FPD 玻璃基板检测（0.5X 时覆盖 90mm 靶面，单次拍摄完整面板）
• 微距与广域切换：通过延伸管实现 0.2X（广域）~2.0X（微距）柔性检测（如物流包裹→药品批号）

6. 参数对比与注意事项

• 对比同系列：较 PYRITE 4.5/85（0.5X-2.0X），焦距更长（90mm），传感器覆盖更大（90mm→62.5mm），光圈更小（F4.5→F4.5 但上限 F64）
• 工作距离计算：物距 = 焦距 ×(1+1/β)，如 1.0X 时物距 = 90×2=180mm，需预留操作空间
• 分辨率验证：官方未公布 MTF，实测建议搭配 5μm 像素以下相机，2.0X 时理论极限分辨率≈100lp/mm

注：数据说明

• 放大倍率需通过外部组件实现，非镜头内置变焦（区别于消费级镜头）。
• 工作距离、畸变等参数需参考施耐德 Unifoc 系统手册，不同延伸管组合影响实际性能。
• 工业应用建议搭配原厂转接环（如 V38 转 C 口），避免兼容性问题（摘要 4、6）。