BGA封装芯片锡球平面度测量是芯片制造过程中不可或缺的一环。它不仅直接影响焊点的机械连接和电气性能，更是应对封装微型化、高可靠性需求的核心质量控制手段。通过严格的平面度检测，可以确保每一片芯片都符合高标准，从而在激烈的市场竞争中占据优势。

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深视智能SR7080三维激光轮廓测量仪凭借0.4μm重复精度与10kHz高采样频率，能够快速生成芯片焊脚的完整3D点云图，精确检测锡球的平面度、高度和顶点平面度等关键参数，确保检测结果的可靠性和一致性。

图 | 芯片焊脚3D点云