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您是否也在生产中遇到过这样的难题？

手机摄像头支架结构精细且表面易反光，采用传统接触式测量，不仅容易划伤工件表面，检测效率也低，难以实现全面检验。

更重要的是，为确保摄像头支架与镜头模组的严密贴合，其平面度必须严格控制在微米级别——这对测量设备的精度与稳定性提出了极高要求。

别担心！本期深Sir为大家带来深视智能SRI7060三维激光轮廓测量仪在测量手机摄像头支架平面度的实用案例视频，助您轻松攻克难关。

深视智能SRI7060三维激光轮廓测量仪具备1500-20000Hz的高速扫描能力，可快速捕捉摄像头支架表面海量三维点云数据，并以0.3μm的Z轴重复精度精准重建三维形貌，配合±0.02%的F.S.的Z轴线性精度，进一步保障微米级平面度测量的稳定性与可靠性。

图 | 摄像头支架三维点云

凭借高精度、高效率、非接触测量以及反光材质兼容性等优势，深视智能激光三维轮廓测量仪已成为智能手机精密制造过程中不可或缺的检测工具。