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（CMVU）
芯片金线三维检测
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2021-11-05 16:39:41来源: 奕目（上海）科技有限公司
光场检测系统优势：
单次拍摄可输出金线三维信息，全面检测芯片金线缺陷
3D UPH可达10000+pcs，检测精度随适配镜头可达2μm，检测正确率在99.98%以上，行业第一，世界领先
可溯源排查具体工序产生的原因
合作伙伴：
目前已在苹果，韩国三星、歌尔、华兴源创等多个行业代表性客户的产线得到验证，已建立长期战略合作关系