日期
- 04/18
- 2024
咨询
-
QQ扫一扫
-
Vision小助手
(CMVU)
阿加犀携软硬一体化AI教育解决方案亮相第61届中国高等教育博览会
收藏
2024-04-18 16:21:17来源: 成都阿加犀智能科技有限公司
中国高等教育博览会是全国高等教育领域规模最大、影响力最广的综合性品牌博览会。本届展会以“职普融通·产教融合·科教融汇”为主题,展品涵盖人工智能系统、自动驾驶、AI芯片、智能机器人、智慧公寓、智慧教室等多个领域。
阿加犀软硬一体化AI教育解决方案吸引了众多参展商和观众的关注。
阿加犀现场展示的高集成度工业视觉质检实验设备内置成熟行业AI算法,可高效、准确地完成缺陷检测、分类等任务,并且提供全流程AI工具链软件,支持二次开发,为高校人工智能实践教学提供了性价比更高、更智能的平台。
阿加犀还展出了多款AI边缘计算应用实验设备,均搭载AidLux平台,拥有高性能、高可扩展、高集成度等优势,并预置丰富AI场景案例,开箱即用,可满足高校高职在大模型、工业视觉质检、机器人等领域的教学需求与AI+行业实训实验室的建设需求。
其中包括全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛比赛设备——5G AIoT开发套件,该设备由阿加犀和广和通合作研发,融合感知、通信、定位、A算力,适用于创新创业竞赛、科研项目、实验课程。
也包括2024高通边缘智能创新应用大赛比赛设备,该设备提供强大的处理能力和底层硬件基础,能快速实现项目开发与落地,进一步助推人工智能应用型人才的培养。报名参赛即有机会赢取价值数万元的奖励!
目前,阿加犀的AI教育解决方案已陆续在国内多所高校落地应用,并为全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛等多场具有相当影响力的赛事提供了技术和开发平台支持,帮助学生了解前沿技术、掌握AI实战技能,取得了良好的教学与培养效果。 未来,阿加犀将继续深耕AI教育领域,为广大高校高职提供更优质的软硬一体化教育产品和服务,以真实的开发环境和工程化实训体验真正降低AI学习门槛,灵活培养多元化人工智能应用型人才,满足当前各领域对人工智能应用型人才的需求!