在电子制造行业，高精度贴合一直是生产过程中的关键挑战。传统贴合方式往往面临效率低、良率不足、原料浪费等问题，尤其在高速运行场景下，如何保证±0.03mm以内的贴合误差更是行业难题。

今天，我们为大家介绍康视杰自研创新解决方案——双相机飞拍对位贴合技术，该方案成功突破精度与速度的双重限制，实现高速运行下的超高精度贴合，良率高达99.8%以上！

精度要求极高：整体设备精度需控制在±0.03mm，纯视觉精度±0.02mm。

运行速度极快：吸嘴间隙小，视觉拍照与处理时间极短。

机构限制严格：上相机及产品均无法旋转，下相机无法移动，只能通过算法关联上下相机数据。

✅ CVE定位算法：强大的算法如同智慧大脑，为视觉检测提供精准指引。

✅ CVE 500 万 U 口相机：优质的相机硬件确保图像采集清晰、稳定，为后续处理奠定坚实基础。

✅ VS 编程软件：专业的编程工具助力算法实现，让整个系统高效运转。

■ 超高精度：贴合误差≤±0.03mm，贴合良率99.8%+

■ 极速响应：兼容1000mm/s高速运行，拍照处理时间极短

■ 节省空间：小巧紧凑设计，适应复杂机构布局

康视杰自研创新解决方案——双相机飞拍对位贴合技术，已通过头部电子厂商验证，成功替代传统低效工艺，推动电子制造向“高速化、精密化” 升级。

未来，我们将继续突破技术边界，助力客户实现更智能、更精密的生产！