集成电路领域作为科技发展的重要组成部分，是各行各业实现智能化、数字化的基础。根据我国国民经济“八五”计划至“十四五”规划，国家对集成电路行业的支持政策经历了从“加强发展”到“重点发展”再到“瞄准前沿领域战略性发展”的变化。

封装环节是集成电路制造的后道工艺，把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片，目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能。同时，封装能够为芯片加上一个“保护壳”，防止芯片受到物理或化学损坏。在集成电路的生产过程中封装与测试多处在同一个环节，即封装测试过程。

[ 案例背景 ]

1.为了保障划片机稳定、高效的运行，需要具备较强算力；

2.为了实现外接高速工业检测相机、传感器、精密机械系统、主轴控制系统等多种功能模块，需要具备强扩展性；

3.为了保证工业相机数据传输的高时效性，对网络传输提出更高标准；

[ 源控方案 ]

基于用户需求，源控提供了CIS-CH11-FA01 3U桌面式箱体电脑，该系列产品具备以下优势：

超强性能

产品搭载Intel® 6th/7th/8/th/9th Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® 处理器，强大的数据处理能力，为激光划片机软件稳定、快速运行提供强大算力保障；

丰富I/O接口，扩展性强

产品同时具备6个串口、1x PCIe x16 (Gen3) 、1x PCIe x4 (Gen2)、2x PCI扩展槽，丰富接口为外接运动控制卡（实现精密机械系统、主轴控制系统连接）、数据采集卡（实现传感器连接）提供强大助力；此外，产品同步连接源控15.6寸工业显示器（交互终端），为工作人员提供了优质监测环境；

Intel®千兆网口，网络稳定

为了实现划片机精准定位，用户通过Intel®千兆网口实现外接高速工业检测相机，稳定的数据传输能力极大程度上减少了图像传输过程中数据丢包现象的发生，有效避免定位不精准等问题；

特色功能：OS Recovery

具备源控系列产品共有的OS Recovery硬件级别系统还原功能，在由断电、软件不兼容等情况导致的系统崩溃情况下只需一按，即可实现系统一键还原，很大程度上解决了重装系统难度大、售后服务成本高等问题。