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密封是否完好?用热像仪来检测!

许多食品、药品、医疗用品和其他商品都使用袋子、瓶子等材料进行包装,这些包装再通过加热进行密封。用不同的方法来加热袋子密封,最终都会出现相同的结果:两种材料被连接在一起,形成一个紧密的包装密封。封口之后,使用红外热像仪检测封口的热信号,再进行识别,就可以判断是否密封良好。热袋与瓶盖密封热袋密封或包装密封是指将塑料材料加热到其熔点,从而使材料融合在一起的密封方法。一些包装密封设计具有预定的粘合区域以形成密封。瓶盖的感应密封这种方法通常用于瓶盖应用。在瓶盖密封的情况下,给瓶子盖上盖子之前,将衬垫插入瓶盖中。衬垫可以是铝箔或包含一层纸板,衬里涂有面向瓶子的粘合剂。将瓶盖拧到瓶子上后,瓶子在感应加热器下方移动。铝箔现在被感应加热器线圈磁场中产生的涡流加热,同时瓶子沿着传送带移动,铝箔加热并熔化粘合剂,盖的压力确保了衬垫在粘合剂冷却后粘附在瓶子上。密封方法压板热封机使用加热板是常见的热封方法,这些加热板根据包装密封区域的形状制作。典型的包装设计是顶部带有塑料箔的杯子或容器。包装沿着输送线下来,加热板封口机压在顶部箔上,将其热量传递到包装密封区域。带式封口机带式封口机通常用于连续袋封口,袋子在密封过程中会在传送带上移动,袋子通过带式封口机移动,同时封口机将热量传递到袋子封口上。超声波封口机另一种常见的袋子密封技术是使用超声波直接在封口中产生热量,这在纸袋应用中很常见。提前在袋子密封处涂上一层粘合剂,然后将纸袋插入超声波封口机的钳口中,强大的超声波能量在短时间内爆发,被引导到袋子密封区域。导致粘合剂覆盖的袋子密封区域振动,摩擦和振动一起产生热量,进而使粘合剂熔化并进行袋子密封,所有这一切都发生在几分之一秒内。除了这些之外,还有其方法和技术,例如:摩擦焊接、射频(RF)焊接和激光焊接等。以上只是包装行业中常见的一些例子。密封检测的必要性首先,在包装密封的工作中,并不是每个包装密封应用都经过了严格的检查。其次,基于热成像的检测系统适用于关键的包装应用。关键应用是指密封薄弱、密封不偏不倚,甚至很小的泄漏都会导致重大问题的应用。最后,基于红外热成像的热袋密封检测技术具有独特的优势,因为它是一种非接触式温度测量方法。然而,根据用于袋封材料的热物理特性,有些检测过程可能具有挑战性。有些材料不适合基于热成像的检测,例如:某些金属膜,它们本质上可能具有高度反射性。即使包装材料在人眼看来不是很有光泽,使用红外热像仪进行检测仍然可能存在问题。我们需要配合客户进行可行性验证,正确评估各种材料在红外光谱中的成像以及检测应用程序是否有效。检测时机的重要性下图是从超声波焊接密封件拍摄的热图像。此时间序列说明了焊接区域的热特征如何随时间变化。热量被引导到袋子密封中的时间越长,热特征扩散的就越多。来自较热区域的热能流向较冷的区域。这种热扩散的一个副作用是密封件的热特征被冲走并变得非常模糊。因此,如果密封件中有一个区域没有得到正确密封,这个区域往往比周围更冷,由此产生的热对比可用于检测袋子密封中的缺陷。然而,随着时间的推移,这种热对比开始逐渐消失,使缺陷检测的可靠性降低。应用案例 – 纸袋密封检测让我们看一个实际袋子密封检测的应用,以下示例使用了热像仪和定制开发的热成像软件。纸袋正在用超声波封口机密封,一旦密封,袋子就会被扔到传送带上。接近传感器检测袋子并触发热像仪,热成像软件分析袋子的热特征,并确定密封是好是坏。如上图所示,可见的是超声波袋封口机、传送带、封口朝前的纸袋、FLIR热像仪和运行定制热袋封口检测软件的工业PC。热袋密封检测的时间窗口1如下图,确定拍摄密封件热图像的正确时间窗口至关重要。有时热量需要一些时间才能上升到材料表面,因此,过早或过晚拍摄图像都不会产生令人满意的结果。下面黑白图像序列是热时间序列,我们基本上停止了传送带。可以看到密封后 0 到 5 秒之间的密封件的热特征仍然非常明显。该密封件由两条水平线组成,从图像四(t=8 秒)开始,双线特征开始渗色,所以在 5 秒后执行的热图像分析将变得非常具有挑战性。该测试有助于我们确定热像仪的放置位置,具体取决于输送带速度以及这种特定纸袋密封应用的材料。热袋密封检测的时间窗口2从较热区域到较冷区域的温度均衡问题,可能导致不良密封但最终看起来是好的。这种热均衡效应在如下的3张图片中以图形方式说明。综上,FLIR热像仪适用于生产线中的各种密封检测,准确拍摄出热图像,发现密封缺陷,为您减少生产包装中出现的问题。综上,FLIR热像仪适用于生产线中的各种密封检测,准确拍摄出热图像,发现密封缺陷,为您减少生产包装中出现的问题。(本文产品均由和谦图像代理)
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