相机会产生大量热量，尤其是最新的高分辨率相机芯片，它们以高帧率运行，例如On Semi Vita25k和Python 25k，AMS CMOSIS的CMV12k和CMV50k，Gpixel的GMAX3265和GSPRINT4521。这些热量主要来自相机芯片（图像读出）和FPGA（图像处理）。要让相机高效的散热，因为热量过多温度过高会损坏相机芯片和FPGA。此外，图像上噪声会随着温度的升高而增加。

对于相机制造商，有几个选择来进行热量管理：

第二种选择需要权衡，因为使用风扇在设计和测量精度上存在明显的缺点：

1. 风扇会增加功耗，而更多的功耗会导致更多的热量。例如，无风扇相机的功耗可能为8W，相比之下，带风扇相机的功耗约为18W。

2. 风扇可能会引起振动，从而影响您的测量。使用多个相机进行测量时，这个问题更明显。

3. 风扇降低了系统的可靠性–运动中的机械部件需要维护。

4. 风扇转动会产生灰尘，而且当风扇移动空气时，也会将灰尘带到光路中。

5. 最后，风扇可能会影响相机的外形尺寸设计（相机的宽度和重量增加一倍以上）。通常，与相机相比，风扇相对较大。而较小的风扇效率也较低。

由于风扇具有上述缺点，Adimec设计了不带风扇的相机，并优化了机械结构，以使热量从相机芯片和FPGA均匀分布并有效地转移到相机外壳。这样可以使相机保持紧凑设计。如果需要额外的冷却，系统集成商可以将相机连接至系统（相机支架）或者散热器，即一个大的金属表面。

使用风扇的相机通常在机械上设计不佳，但更重要的是，它们的相机芯片控制和图像处理系统架构设计不佳，需要使用过多的计算负荷和不必要的内存操作。