随着我国新型基础设施加快建设、工业4.0加速发展，新兴的 3C 产品如 VR/AR、可穿戴设备、手环、智能手表、无人机等，正逐渐向大众生活延伸。受益于集成电路技术和互联网的快速发展，3C 产业快速成长，而生产过程中的检测面临诸多挑战。

SICK 3D相机产品线多样，算法强大，可以根据特定的视野及特殊工况进行定制化，为客户提供更灵活的3D检测方案，满足生产效率，降低生产成本，改善生产质量。

手机&TWS零部件检测

· 应用描述

在手机的零部件制造及组装过程中，3D的检测类型较为多元化，包括尺寸、高度、外观、有无等。其中典型的应用包括：

· 高度段差检测，重复性精度 ≤0.02mm;

· 平面度检测，重复性精度 ≤0.02mm;

· 手机边框距离检测，重复性精度 ≤0.02mm.

选用SICK RulerX70系列一体式3D相机，可兼容多种尺寸，助力产线自动化。

· 应用选型：SICK 3D相机RulerX系列：RulerX20，RulerX40，RulerX70

· 应用难点：

1.产品种类多，视野多样。SICK产品线丰富，均有产品配套。

2.颜色类型多，高反光，兼容性要求高。SICK高性能的成像技术，真实还原产品细节数据，在复杂的光亮表面上确保高精度检测的效果。

3.检测速度快，节拍要求高。SICK M30芯片扫描帧率高达46KHz，在高速下轻松实现高精度检测。

· 应用图示：

a)   手机零部件有无检测

b)   手机边框高度差检测

c)   耳机高度差&高度检测

连接器检测

· 应用描述

连接器指电器接插件，用于连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。连接器的PIN针压入的深度、平面度对于连接器质量至关重要。该类型主要检测内容：

连接器高度检测，重复性精度 ≤0.02mm;

连接器共面度检测，重复性精度 ≤0.02mm.

· 应用选型：SICK 3D相机RulerX/RulerXC系列

· 应用难点：

1.产品种类多，视野多样。SICK产品线丰富，均有产品配套。

2.检测速度快，节拍要求高。SICK M30芯片扫描帧率高达46KHz，在高速下轻松实现高精度检测。

3.PIN针长短不一，顶部针尖反光。SICK高性能的成像技术，真实还原产品细节数据，在复杂的光亮表面上确保高精度检测的效果。

· 应用图示：

a)   连接器高度段差检测

b)   Pin针共面度，位置度检测

胶路检测

· 应用描述

伴随点胶工艺的日趋成熟，点胶设备具有低成本，高精度、易拆洗等特点。胶体的种类繁多，包括UV胶，AB胶，热熔胶等。检测内容包括：

判断有无断胶、溢胶；

检测胶宽、胶高，重复性精度 ≤0.02mm.

· 应用选型：SICK 3D相机RulerX/RulerXC系列

· 应用难点：

胶体种类多，反光特性不一致。SICK产品线丰富，均有产品配套。

检测速度要求400mm/s以上，节拍要求高。SICK M30芯片扫描帧率高达46KHz，在高速下轻松实现高精度检测。

台阶物体遮挡，胶体形态不完整。SICK高性能的成像技术，真实还原产品细节数据，在复杂的光亮表面上确保高精度检测的效果。

· 应用图示：

a)   透明胶路图像

b)   圆弧部分涂胶检测

注塑零部件尺寸&外观检测

· 应用描述

外观检测：

· 脏污、堵孔、破损、双层网布和多注塑衬套不良现象。 

· 检测硅胶宽度、破损、划痕、进胶口高度、密封胶溢胶脱落等，重复精度≤0.02mm.

· 应用选型：SICK 3D相机RulerXR系列

· 应用难点：

1.产品种类多，反光特性不一致。SICK产品线丰富，均有产品配套。

2.狭窄视角，纵深拍摄。SICK RulerXR相机配套的带通滤镜优化景深，将反光噪点尽可能减少至最小。

· 应用图示：

电子元器件检测

· 应用描述

电子元器件作为仪器的重要组成部分，为了保证其功能的完整性，确保生产合格，需要对PCB的针脚高度，焊锡的高度/体积、特征高度等进行测量。

检测元器件有无缺失；

检测元器件高度段差，判断是否组装到位，重复性精度 ≤0.02mm.

· 应用选型：SICK 3D相机RulerX/RulerXC/RulerXR系列

· 应用难点：

1.产品种类多，精度要求高。SICK产品线丰富，均有产品配套。

2.检测速度快，节拍要求高。SICK M30芯片扫描帧率高达46KHz，在高速下轻松实现高精度检测。

3.单个电路板的元器件多，部分有高反光。SICK高性能的成像技术，真实还原产品细节数据，在复杂的光亮表面上确保高精度检测的效果。

· 应用图示：

电子元器件高度段差，有无缺失检测