在短波红外应用中，传感器的温度漂移、曝光时间变化以及增益切换均会对图像一致性造成影响。为获得最佳图像质量，图像校正算法应充分考虑这些参数变化。传统方法通常需针对不同条件反复进行非均匀性校正（NUC），不仅耗时，而且灵活性较差。SVS-Vistek FXO SWIR 系列首次引入 DOPO（Dynamic Operation Point Optimization，动态工作点优化）功能，从底层算法与硬件设计入手，有效解决了这一问题。

一、什么是DOPO？

DOPO（Dynamic Operation Point Optimization，动态工作点优化）是SVS-Vistek为FXO短波红外相机开发的全新功能。它能够根据传感器温度、曝光时间、增益条件以及位深度（bit depth)，在多达600个工作点之间实现自动动态切换，从而确保应用最佳的图像校正参数。传统的非均匀性校正（NUC）和坏点校正（DPC）通常只针对某一固定温度或曝光条件进行标定，当实际工作条件偏离标定点时，图像质量就会明显下降。而DOPO可以实时匹配当前工作环境，始终保持最佳成像一致性，从根本上减少频繁校准的工作量。简单来说，DOPO就是让短波红外相机“自适应”各种工况的智能校正引擎，为用户带来更高精度、更少维护、更强灵活性的成像体验。下图对比了不同校正方式在温度/曝光条件变化下的图像质量一致性：

1.无校正—黑线：随着传感器温度和曝光时间的增加，图像质量迅速下降，噪声和非均匀性明显增加。

2.单点工厂校正—蓝线：在单点校准下性能表现良好，并在某些条件下有所改善。但当工作条件偏离校准点时，性能会明显下降。

3.DOPO—绿线：无论温度还是曝光条件如何变化，图像质量始终保持稳定，几乎不受环境波动影响。

从曲线对比可以清晰看到：

DOPO 始终处于高水平的成像质量，远优于传统的单点工厂校正；

精心设定的 600 个操作点意味着用户无需在不同成像条件下反复重新校准—只需一次出厂校准，即可覆盖多种复杂应用场景。

二、DOPO 的核心技术优势

1.多工作点动态切换

支持多达 600 个操作点（Operation Points），并可在传感器温度、曝光时间及增益参数的全范围内实现自动动态切换，同时还提供额外的手动位深度控制；

在 0dB、6dB、12dB 增益下，图像仍能保持一致性；

曝光时间可在不同点间自由切换，避免因积分时间变化导致的图像偏移。

2.内置校正与补偿

坏点校正（DPC），两点非均匀性校正（NUC，增益与偏移）均在出厂时已配置；

客户还可为图像实施基于16x16像元的平场校正，进一步提高图像的一致性；

在温度从 30°C、曝光 25ms 到 100ms 等条件切换时，DOPO 可自动补偿差异。

3.成像对比效果显著

未校正图像：在高温长曝光下，明显存在非均匀性；

固定单点工厂校正图像：在非标定条件下效果下降；

DOPO 校正图像：动态匹配当前工作点，获得清晰、均匀一致的成像质量。

4.高位深和存储灵活性

支持 8bit 与 12bit 位深切换，兼顾速度与精度；

内置 32GB 存储空间，可保存不同的 DOPO 配置文件，现场快速调用。

三、应用价值

1.半导体检测：长时间曝光下的温漂得到动态校正，确保检测精度；

2.材料分拣与光学检测：多增益切换场景下，图像一致性始终如一；

3.科研与高端成像：无需频繁重新标定，降低实验复杂度。即使在环境温度波动的情况下，也能保持高精度且可重复的成像表现。

四、关于SVS 短波红外相机

SVS-Vistek 短波红外（SWIR）相机融合了索尼 SenSWIR 技术以及成熟的 EXO 和 FXO 相机平台。凭借宽光谱范围与高感光度，SVS-Vistek SWIR 相机在保持小巧体积的同时，实现了从 400nm VIS到 1700nm SWIR 波长范围的宽广波段支持。其创新的温控设计让用户尽享非凡的光学画质和动态范围，轻松借助单一相机完成多光谱范围的拍摄任务。