自诞生以来，智能手机越来越成为人们日常生活中必不可少的通讯工具。据中国互联网络信心中心发布的报告显示，截止2021年12月，我国手机上网人数突破10亿，比例达到99.7%。手机已经牢牢占领互联网第一大终端的位置。

随着电子科技的进步，手机、电脑等电子产品展现出小型化趋势，屏幕则向大面积、高色域、轻薄化方向发展。

导电粒子

为在适应更加狭窄复杂的产品空间设计的前提下，保持屏幕性能，业内在触摸屏上使用COG（chip on glass）和FOG（film on glass）进行热压合制作，在这一过程中通过ACF（各向异性导电膜）将芯片IC与玻璃基板连接，实现电路连通。

ACF中包含导电粒子与外部绝缘层，经热压后，外部绝缘层融化，导电粒子变形，IC芯片引脚与显示面板引脚通过导电粒子连接。

导电粒子检测难题

电路的连通性与热压后的合格导电粒子数量与均匀性直接相关。

热压力过小的导电粒子与两边的接触面积不足，导电性能差；过大导电粒子破裂，失去导电性。

分布更均匀的导电粒子导电稳定性更强，分布不均则可能出现一部分区域电路连通性差，另一区域却出现短路状况。

导电粒子的检测最大的难点在于如何在镜头下看清导电粒子。

导电粒子粒径微小，检测时并不是直接观测导电粒子单体，而是检测面板下被热压合后的导电粒子，难度更加升级。

为了能够捕捉到面板上微小的凸起，慕藤光采用微分干涉（DIC）专门设计光学系统。

微分干涉原理的光路结构能够使光线发生偏振，分为XY两个不同偏振方向的光束，利用XY两个光束的光程差，将物体表面凹凸细节在图像上表达为明暗差异，形成类似浮雕的凹凸感。

慕藤光DIC不必考虑相差环及聚光镜环的遮挡，可以实现高数值孔径的物镜观察。这意味着DIC 可以提高轴向分辨率，适应更高分辨率要求的检测场景。

贯彻模块化设计理念，在保证性能的同时，提升与镜头、光源等光学系统的兼容性，增强DIC使用场景的灵活性，满足各种常规与非常规检测需求。

常规搭配方式如下图：

DIC模块与MF超清系列镜头搭配，检测导电粒子实际效果见下列图片：