在无人机、汽车以及智能手机等面向消费市场的CMOS成像芯片的质量控制工序中，芯片表面上是否存在划痕和其他细微缺陷是有必要检测的。需要具有大景深和超过30 fps的帧速率且能兼容远心镜头的高分辨率相机作为系统的核心检测要素。

采用小像元设计Basler boost相机芯片，可使用远心镜头来实现上述应用所需的景深，因此非常适用于这类检测任务。

解决方案

这个检测任务使用了一个精巧的图像处理系统，由一台黑白Basler CXP-12 boost相机和一个单通道接口卡组成，它们都能与其他CXP-12组件完美匹配，是CMOS成像芯片检测任务的理想之选。系统采用了onsemi(安森美)XGS 32000 CMOS芯片(全局快门)，能以3200万像素分辨率和35 fps的帧速率实现所需的运作速度和成像质量。CoaXPress 2.0标准(CXP-12)可充分发挥相机的芯片性能。适配的远心镜头的放大倍数为1倍，并能提供21x15.79 mm的视场。

方案优势

这个图像处理系统由配备远心镜头的boost相机组成，可实现优秀的景深，完全可满足检测CMOS芯片上细微缺陷的应用要求。另外相机芯片采用的小像元设计与镜头完全对应，可确保以相同的尺寸清晰地再现细小组件的图像。接口卡和线缆等其他组件也符合CoaXPress 2.0标准，从而实现了一个具有高数据传输量的一体化系统。

使用配件 

■  boost 相机（XGS 32000）

■  CXP-12 接口卡 1C