一、背景知识

机器视觉在半导体材料工业生产上的使用很早就已经开始了，在半导体材料工业生产规模性电子器件日益普及化的推动下，领域内对生产量的需求和产品质量的追求日益猛增。机器视觉技术就饰演不可缺少的人物角色，对机器视觉技术的需求也持续破旧立新。机器视觉自身也跟着半导体、电子、主动化、光学等技能快速发展而不断发展和完善。

那机器视觉在半导体业内有哪些应用呢？1、在中小型电子元件及小规格工业制品的外观检测、SMD商品的外观检测、单晶硅片外观检测中的运用。检验內容有烫印、內容、图象、方位错误等或者漏印、表层缺陷等，对被测物表层进行快速及全自动采图后，传输数据到电子计算机进行分析，找到有伪劣产品。2、IC芯片、电子器件连接器平面度检测中的运用检验引脚数量及其引脚好几个部位的多少规格，包含pitch间距、总宽、相对高度、弯折度这些。完成对集成ic持续、高效率、迅速的外观检测，提升了检测效率、节省了人工成本、更主要的是确保了检验的精密度。3、PCB印刷电路板检测、板元器件部位、焊点、线路、打孔规格、角度测量；电脑上微通信接口、SIM卡内存插槽；SMT元器件置放、表层贴片、表层检测；SPI助焊膏检测、回流焊炉和波峰焊机；电缆线联接头数量这些的检测及精确测量。

二、翌视科技LVM线激光产品在半导体行业中的应用

1、PCB胶路检测：3D传感器通过扫描PCB料件生成高度图，检测胶高。

1）客户需求

pcb胶路检测，测量胶高，CT要求200mm/s。

2）检测方法及设备

测试相机：LVM-2520；扫描间隔：0.032mm；传感器频率：7000HZ；工作距离：51±5mm；扫描方式：相机固定，工件移动。

3）采图效果

横向产品点云效果：

纵向产品点云效果：

纵向产品点云效果：

4）检测数据

注：胶高测量数据的结果如上图所示

测量方式：以板上某个区域为基准面，计算8个胶点到基准面的高度差；8个胶点的16次动态重复性数据皆在7.5um以内。

5）总结

注：特征扫描时需要注意扫描盲区，但是盲区不可能是胶路最高点。

2、元器件PIN脚高度差检测：

3D传感器通过扫描元器件PIN脚生成高度图，测量PIN脚到底面的高度差。

1）客户需求

元器件PIN脚高度差检测，精度要求0.005~0.008mm，CT要求200mm/s。

2）检测方法及设备

测试相机：LVM-2520；FOV：28.1mm-38.6mm；X向分辨率：14-20um；景深：24.3mm；Z向重复性：0.5um；扫描方式：相机固定工件移动

3）采图效果

原始点云效果：

处理后效果示例：

4）检测结果

注：检测了上排的11个PIN针，静态扫描十次数据，重复性最大为0.004mm，最小为0.002mm。