针对半导体晶圆、芯片、BGA、SMT、IC封装等超高精度检测场景，博视像元科技有限公司微米级超高精度3D工业相机-Rindo HR系列，成功打破海外垄断，将检测精度提升至50nm。

针对Wafer bump/pillar、芯片BGA、SMT 锡膏表面光洁度高、反光严重、排布密集等特性，Rindo HR系列采用结构光技术，有效解决传统光谱共焦技术精度高但扫描速度低，无法满足检测实时性要求的问题，同时避免了激光3D技术精度不足和遮挡问题。

Rindo HR 系列采用博视像元Bopixel自主研发、拥有自主产权的超高精度DLP光机，DLP分辨率达200万,搭配无风扇高分辨率CXP相机，实现核心部件国产化。此外，系统内嵌装载的自研RindoVision 3D软件，有效解决了非线性误差、高反光、遮挡等疑难问题，立体、高速还原被测物表面形貌，点云数据达6500万级，重复精度最高可到50nm。

检测物体：8英寸晶圆 die bump

在实际部署中，公司可根据不同需求，灵活配置单目四光机、单目双光机、单光机四相机等不同方案，实现分辨率（5M/12M/25M/65M）高效可选，各类应用场景快速匹配实施，可广泛应用于半导体wafer检测、半导体芯片封装中锡球表面形貌、球径公差，SMT行业中3D SPI检测/3D AOI检测（炉前、炉后）等超高精度检测场景，解决国内厂商检测装备核心模组的卡脖子问题，大幅降低厂商采购成本，节约配置时间，助力企业高效提升品控效率。

性能特点

超高精度：z轴重复精度可达50nm；6500万级点云数据；采集帧率高达51 fps；沙姆投影设计，超高景深；AI+智能算法：有效解决高反光、阴影遮挡问题；广泛应用于半导体晶圆、芯片、SMT等高精度检测场景。