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中科行智助力半导体行业—晶圆bump检测
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2023-12-07 16:46:39来源: 中国机器视觉网
晶圆表面形貌、bump检测
随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高,IC芯片的特征尺寸不断缩小,且集成规模迅速扩大,芯片封装技术也在不断革新,凸点加工工艺(Bumpprocessflow)也因此发展起来。
为确保生产的芯片质量合格,晶圆检测这一环节在半导体生产中变得尤为关键。在晶圆生产和质量控制过程中,晶圆检测可大大提高生产效率和产品质量。因此,晶圆检测是半导体企业中不可或缺的环节。
案例需求
1、案例需求:
晶圆表面形貌检测、bump球高度检测
2、解决方案:
采用中科行智3D飞点分光干涉仪系列,采集点云数据,用GIVS 3D进行检测。
3、软件工具:
平面校正、平面拟合、点云转深度图、多点高度测量等
4、检测方案:
(1)点云数据采集;
(2)进行点云数据校正,将点云转成深度图;
(3)选择测量区域,进行多点高度测量。
3D飞点分光干涉仪
3D飞点分光干涉仪是专业用于超高精度、镜面高反光及透明材质的纳米级测量仪。采用谱域白光干涉原理,实现300nm Z向绝对精度、30nm Z向重复精度,扫描帧率70kHz,最大直径80mm,可适用于测量强反射、弱反射及透明物体等多种物体,分光模块与光学振镜模块分离设计,加入光学振镜扫描可替代昂贵的高精密位移台。
可广泛应用于半导体晶圆、金线、BGA、AR镜片、精密接插件等亚微米级别的3D测量。
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