作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨、划片、芯片键合、引线键合、成型等步骤。所以，每一个步骤对产品性能都有很大的影响。键合中的金线经常出现短路、断裂、塌陷等问题。此外, 由于金线较细，存在高反光、角度偏差，导致普通光学传感器难以进行成像。

LMI Gocator^® 提供解决方案

LMI Gocator^® 5500系列3D线共焦传感器拥有受专利保护的线共焦成像技术，可实现高速且宽覆盖线扫，同时生成3D形貌、3D多层扫描和2D强度数据，高精度测量引线高度和位置度，同时判断有无断线和弯曲等缺陷。LMI为制造商提供了一种非接触式、高性能并且可扩展的解决方案,可用于半导体材料、元器件和装配过程中的精准3D测量和检测。

Gocator^® 5504 3D线共焦传感器

利用X方向2.5μm的高分辨率，实现对细微的金线精确成像；解决了金线高亮、高反光造成的成像难点；Z方向百纳米级别的检测精度，保证了测量系统的稳定性；内置丰富的3D检测算法工具，便于客户集成应用；一体式设计，方便客户实现在线检测。

Gocator^®传感器核心优势

同时采集3D、2D和多层图像数据；非常适用于高速和高分辨率的计量级应用，线共焦在扫描高反射、镜面、透明和多层表面等具有挑战材质时性能表现优异；X方向分辨率最高2.5μm，Z方向重复性最高0.05μm；景深: Z方向最高5.5mm；高扫描速率(使用PC加速时超过16kHz)；适用于各种半导体测量。