电路板

PCB板作为重要的电子部件，既是电子元器件的支撑体，也是电气连接的提供者。在数码产品的生产过程中，为了降低空间占比之余还能应付各种部件的安装，生产厂商们对PCB板的轻薄程度也有了更高的要求。

厚度极薄的PCB板在机台上可能出现重叠的问题，从而导致废料的产生，结合机台运动时存在抖动的情况，因此，深视智能使用SD33系列激光位移传感器对射测量的方式，更加精准、稳定、高效地完成PCB板的单双张检测，助力企业大规模自动化生产。

检测方案

PCB板的单双张检测采用一对SD33对射测厚的方式，PCB板通过滚轮运动经过激光头，上、下激光头同步连续采集数据，通过485或模拟量传输至上位机，判断产品是否重叠，并及时采取将重叠料分料的工序。

点激光PCB板单双张检测

传感器介绍