Precitec 德国普雷茨特光学测量团队深耕半导体检测应用领域多年，具有丰富的设备集成与应用经验，与国内外多家量检测设备制造商以及半导体生产设备制造商都有广泛而深入的合作，协助设备制造商完成许多高难度或被认为不可能完成的任务，合作设备商涵盖多数市场主流半导体检测设备制造商。

BGA 封装工艺是一种新兴的封装技术。它实现了晶圆组件与 PCB 的连接，为制造晶圆集成电路 IC 和 PCB 电路板之间的连接提供更多的可能性。BGA 封装工艺以精细的封装结构取代了传统的封装芯片的技术，可以有效地压缩 PCB 的体积，加强信号传输的稳定性，提高了产品的性能和可靠性。

但是，BGA 封装工艺需要一定的技术要求，必须精确控制其生产制作过程，确保封装 BGA 小球的数量和位置的精确性，以保证封装的质量。Precitec 线光谱共焦传感器与线光谱相机协助确认生产加工中的产品质量，通过 3D 形貌与 2D 尺寸检测实现预期目标。本次我们将以线传感器 CLS 2 为例进行展示。

测量要求

如下图片为需要测量的样品图片。

样品尺寸为长*宽: 10*10mm，BGA 小球高度约 350 μm，直径约 460 μm。

在本次测量中，需要测量 BGA 小球的顶部轮廓及瑕疵，精度要达到 μm 级别。

解决方案

解决方案：线传感器 CLS 2 + 0.6 mm 探头CLS 2 使用光谱共焦测量原理，同轴的测量可实现无测量死角，针对通孔盲孔均可实现高精度测量。同时 0.6 mm 的探头具备 0.68 mm 的测量范围（Z 向）和 2.36mm ± 0.1 mm 的线长（X 向），可满足既定测量要求。

在经过精密调试的测量后，由下图可以看出，多个 BGA 切面轮廓可以确认 BGA 顶部轮廓完整，基面校平可计算所有锡球的高度差信息，所有锡球拟合平面计算平面度信息。

在缺陷检测方面，诸如锡球破损或缺失的信息也可简单检出。

线传感器 CLS 2

光谱共焦线传感器 CHRocodile CLS 2 是在严酷的工业环境中进行精确 3D 在线质量控制的理想工具。通过高达 36,000 条轮廓/秒的快速线扫，可以在很短的时间内确定样品的三维结构 - 非常适合工作周期时间很关键的在线应用。

光谱共焦测量技术提供的数据具有极高的横向和轴向分辨率，能够确保对任何类型的材料进行测量，并且没有阴影效应 - 即使是复杂的几何形状。

此外，易于更换的光学探头提供了高度的灵活性，使传感器的规格符合您的要求。

线传感器应用

线传感器 CLS 2 系列非常适合如下应用：

在半导体行业的应用：引线键合检测、凸点测量、包装晶圆边缘检查、切割槽检查、缺陷、裸片裂缝、光掩膜光刻；

在消费电子领域的应用：外壳形貌检查，轻微、中等和高度弯曲表面的检查、倒角和转角检查、直径/孔/梯形表面检查、特殊高度物体的外观检查。

如您有样品测试需求、产品咨询等相关问题，请发邮件至：CHR_sales@precitec.cn 或致电 021-64955366。