汽车电子PCB是各种电子设备和系统的重要组成部分.焊锡作为电路板连接的主要方式，其质量直接影响电路板的性能和可靠性。如果焊锡存在缺陷，可能导致电路开路、短路等故障，严重影响汽车电子系统的正常运行。

芯歌激光3D轮廓相机可以对汽车电子PCB焊锡缺陷进行高精度检测，可以及时发现并修复电路板上的潜在问题，避免缺陷产品流入市场。

检测需求

产品名称：汽车电子PCB；

检测项目：PIN针高度；漏焊，焊洞等焊锡缺陷；

检测难点：汽车电子PCB零部件种类和数量较多，焊锡点通常非常微小且密集。

产品选型

3D Laser Profile Camera：sG57N；052x030；安装距离：52mm；Z轴量程（F.S.）：14.2mm；X轴宽度（基准）：30mm；Z轴线性度：±0.035% F.S.；Z轴重复精度：0.6um；X轴轮廓点数：3240；扫描速度：1250~24000帧/秒。

检测原理

通过模板匹配工具获取产品轮廓，进行定位；

在产品底面均匀选取多个点位，并通过最小二乘法拟合平面；

选取PIN针片段进行ROI处理，计算ROI到拟合平面的高度差；

相机采用三角测量原理，产品具有一定高度可能会产生扫描盲区。为避免此类盲区影响测试精度，使用两台相机反向安装扫描。

成像展示

3D图

细节图

检测优势

sG57N052x030重复精度0.6um，适用于精细化检测任务，稳定输出高精度3D点云；

不易受被测物材质、颜色和表面光洁度影响，对高反光材质被测物也可实现精准测量；

技术服务能力强，提供现场支持的快捷响应服务；

高性价比，为客户提供高价值、可靠、灵活的整套3D解决方案。

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