随着全球制造业的高速发展，广大用户对机器视觉系统有更高的期待，希望提升图像质量的同时，在单一工位上可以满足更多类别的检测需求，从而提升整个系统的检测效率。

方案背景

用户在进行PCBA外观检测时，一般情况下工业相机会被安装在一个固定的工位，只用于检测固定景深内的目标物。但随着技术的快速发展，各类封装器件被广泛应用于PCBA制造，逐渐涉及到多种类目标检测，如OCR识别，电子元器件外观和读码等，当各被测物所在焦面不同且对检测效果有极高要求时就需要引入自动对焦方案和图像质量更优的工业相机，来满足复合场景下的检测需求。

方案概述

使用大恒图像MER3-1221-24G3C-P相机搭配电控镜头，对PCBA上的电子元器件表面缺陷，字符和二维码进行检测和识别。通过相机IO接口可直接控制电控镜头实现自动对焦，可实现单一工位多目标物的清晰拍摄，无需多次调节工作距离或手动重新对焦，搭配大恒图像自研图像融合算法，最终可获取一张全景深清晰图像。

方案中使用了大恒图像2.5GigE接口相机，相对于千兆网接口的12MP分辨率相机，帧率提升到原来的2.5倍；且相机内部集成了大恒图像自研的自动对焦算法，通过相机IO接口直接控制电控镜头进行调焦，脱离PC自成闭环后大大提升了自动对焦的响应速度。二者结合可有效提升系统的检测效率，目前可适配国内外多品牌的液态镜头和电动变焦镜头。

同时，MER3-1221-24G3C-P搭载了SONY先进的背照式传感器，成像质量方面也有大幅度提升，噪声抑制效果优异，将被测物表面拍摄的更加清晰，降低噪声带来的负面影响，用户不用再进行二次降噪处理。

配套产品

除大恒图像MER3-2.5GigE相机产品外，大恒图像可提供包含相机，镜头，光源，2.5G图像采集卡和线缆等全套硬件解决方案，为广大用户提供性价比最高的一站式服务。