焊点在电子制造行业中扮演着至关重要的角色，它不仅涉及到电子元器件的连接，还关乎到电子产品的性能、可靠性和寿命。焊点技术的应用范围十分广泛，从日常生活用品到高端科技产品，如智能手机、电脑、汽车电子系统乃至航天航空设备，都能见到焊点的身影。随着电子产品向着小型化、多功能化方向发展，对焊点的要求也越来越高。焊点的检测对于焊点质量至关重要，也是焊接行业面临的重大难题之一。

下面，我们来分享一个焊点检测案例，针对下面检测中面临的几个问题

1、焊锡里有松香，焊接时，松香会飞溅，打光时相机里的松香成像会与焊锡颜色相近，容易判断为连锡。

2、松香受热时间过长，会变成黑色，容易判断为锡洞。

3、锡渣飞溅，有大有小，大的好检测，小的很难检测出来。

创科以其先进的机器视觉技术，杰出的图像处理算法，以及丰富的实战经验，制定了高效可行的解决方案。

检测需求

1、位置1与2分开检测

2、检测焊点的少锡、多锡、连锡、锡洞。

视觉系统搭建

1、相机、镜头固定安装，镜头可微调110±10mm。

2、选用合适的光源距离治具10±5mm固定安装。

3、拍摄视野大小：22.8*17.1mm。

检测效果图片

· 检测图1

· 检测图2

· 处理图3（锡尖检测）

· 处理图4（锡量检测）

检测流程

开始⇢移动物料至拍照位置⇢上位系统检测到上位信号⇢触发相机拍照⇢软件采集相机图片，进行处理⇢软件显示结果，并把结果发送至上位机。

关键技术指标

相机视野：FOV=22.9x17.1mm

相机工作距离：WD=110mm

检测精度：视觉像素精度=0.008mm/像素

相机的像素构成：2592*1944，帧率：14fps