晶圆打磨片是利用磁性磨粒和液体载体在高速旋转的打磨盘上对晶圆表面进行磨削，从而获得平整的表面和精确的厚度。在芯片加工的不同阶段，需要使用晶圆打磨片实现表面平整度和厚度的控制。制作工艺和质量对半导体芯片的性能和稳定性有着重要影响，利用Gocator 3D视觉对其进行高效精准检测非常必要。

Gocator 4000系列是LMI 于2024年4月发布的智能3D同轴线共焦传感器。作为新一代半导体3D在线检测之星，我们尽力协同攻克半导体制程的难题，共塑半导体厂商的高效能生产，提高产品竞争力！

晶圆打磨片缺陷检测Gocator同轴线共焦YYDS

点钻缺失和堆叠检测？难就一个字！

在本应用中需要对晶圆打磨片上的点钻扫描生成完整的点云图，在线检测点钻缺失和堆叠。传统检测方式采用人工检测，一个产品耗时30多分钟完成检测，费时且费力，而且检测效率低下不稳定，影响企业生产效率和产品良率。

同时，点钻倾斜角度较大，无法通过传统的线激光扫描去获得完整且清晰的成像效果。

G4系列3D同轴线共焦让半导体检测So Easy!

Gocator^®4000系列采用同轴线共焦技术，每个轮廓生成 1920 个点，进行高分辨、无阴影3D测量和检测。

在本应用中，采用Gocator 4010 进行检测, X方向分辨率1.9um，Z方向分辨率0.25um，Z方向重复性0.12um，触发间隔0.005mm的情况下，满足40mm/s 的扫描速度。

同轴光学设计实现了零阴影扫描简单或复杂的材质表面，在检测较陡构件，深凹槽以及突出特征时，有效改善数据质量和提供更准确的测量结果。Gocator 4010最大兼容角度45-85度，在高反光、光滑表面和曲面检测上实现卓越的扫描结果。

特别针对类似此应用中的较大倾斜角度的目标物，G4010能够轻松扫描获取完整的数据，满足客户检测缺失和堆叠需求。真正实现在线扫描检测So Easy!

Gocator 4000系列半导体在线检测之星

Gocator 4000系列对于晶圆外观缺陷检测、Bump检测、引线键合检测、BGA球高及缺陷检测、金线检测等都具有强大优势。