前言

“博视像元的多重反射抑制3D成像技术。将从晶圆级封装的wafer bump 3D检测到封装领域的IC芯片 3D检测，到SMT贴装检测和焊膏检测， 都能看到其身影。在精密制造领域，其在3D坐标测量、精密零部件检测等方面的应用，极大提升了生产效率和产品质量。"

在当今快速发展的精密制造领域、半导体先进封装和IC芯片封装领域， 亚微米级高精度、高效率的3D检测技术已成为保障产品质量的关键要素。 博视像元Bopixel （多重反射抑制）3D 模组的出现，为行业带来了革命性的突破，让我们深入探讨这项创新技术的特点与价值。

技术核心优势

多重反射抑制3D 成像最显著的特点在于其卓越的检测精度。在XY平面上，其分辨率可达到惊人的3.9微米，Z轴方向更是实现了500纳米的超高精度。这种亚微米级精度水平不仅满足了如先进封装3D测量的要求，更为其质量控制提供了坚实保障。同时该技术结合Bopixel自身独有的低功耗超高速CoaXPress相机的优点，可以实现了每秒50平方厘米的检测速度，是传统3D成像的检测速度的4倍。 在保持高精度的同时大幅提升了生产效率。

Bopixel创新的多重反射抑制3D成像是基于传统的PSP技术基础上的核心突破。传统3D检测在面对反光表面时往往难以获得准确数据，而Bopixel的多重反射抑制3D成像技术通过创新的光学设计和算法处理，完美解决了这一行业难题。配合全方位视角采集系统，确保了检测过程中不存在死角，获得完整的立体数据。

技术创新

多重反射抑制3D模组采用独特的光学架构，颠覆性的将DMD数字投影技术和CoaXPress相机实现同轴垂直投影，博视像元Bopixel的多重反射抑制3D模组实现目前行业最高分辨率2716*1600分辨率，是目前主流数字投影的2倍之多，数字投影分辨率是提高整个3D成像精度的核心因素之一，这也意味着能轻松应对晶圆级封装的高精度3D成像难题，将垂直数字条纹投影技术与四视角CoaXPress高速相机同步采集系统完美结合。博视像元的标准型的多重反射抑制3D模组整体成像分辨率达到1亿像素分辨率，其中定制款多重反射抑制3D模组最高可以达3.25亿行业超高分辨率。这种创新设计不仅提升了检测精度，更保证了数据的完整性和可靠性。配合博视像元的专用的图像融合算法和简单易用的标定算法，系统能够快速处理和整合多角度采集的数据，生成精确的3D模型。

客户价值

博视像元的多重反射抑制3D成像技术。将从晶圆级封装的wafer bump 3D检测到封装领域的IC芯片 3D检测，到SMT贴装检测和焊膏检测， 都能看到其身影。在精密制造领域，其在3D坐标测量、精密零部件检测等方面的应用，极大提升了生产效率和产品质量。采用博视像元的多重反射抑制3D模组，客户能够获得显著的效益提升。首先是3D成像采集速度提高4倍，整体效率有大幅提升，传统坐标测量机（CMM）需要数小时完成的工作，现在仅需数秒即可完成。其次是质量保障的提升，100%全检确保没有任何缺陷遗漏。

未来展望

博视像元的多重反射抑制3D产品的出现，标志着3D检测技术进入新的发展阶段。其优异的性能指标、广泛的应用范围以及显著的客户价值，使其成为现代精密制造不可或缺的质量保障工具。相信随着技术的持续进步，博视像元将为工业制造的智能化、精密化发展贡献更大力量。