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Moritex大视场数高倍物镜助力半导体晶圆检测
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2025-03-25 10:57:03来源: 中国机器视觉网
随着5G,AI等技术的高速发展,对高性能芯片的需求大幅增加,推动了晶圆检测设备的发展。而光学产品作为其中的核心器件,对晶圆检测精度的影响至关重要。工业相机+筒镜+显微物镜的方式是晶圆检测设备中常用的方案。
不同于生物等领域对显微镜的要求,半导体晶圆检测应用需要显微成像系统在全视野各个位置的成像一致性都好并且具有尽可能大的视场数,以满足高精度高速度的应用需求。茉丽特基于深厚的光学技术沉淀和深耕半导体行业50年的经验专为此应用开发了大视场数显微物镜和配套筒镜,助力国内晶圆检测设备的蓬勃发展。
六大优势
大视场数 F.N.38mm设计:常规显微物镜视场数通常为F.N.26mm左右,难以支持大靶面面阵或线扫相机,检测速度受限。茉丽特10X显微物镜MOL10和配套筒镜SOD-200-40M58都可支持65M面阵及8K5u线扫相机。
中心到边缘 全场一致性好:MOL10 拥有很高的斯特列尔比,从中心到边缘成像清晰度都好。MOL10以NA0.3的设计,从中心略往外位置开始成像清晰度已明显好于对比测试组中NA0.41的物镜,展现出茉丽特极强的镜头工艺控制和装配能力。
优异的色差校正:
各波长光时(R,G,B,W)的MTF一致性好;预留内置的自动对焦插口:
搭配光纤可实现优异的均匀性明暗场照明:
应用领域