焊点作为电子组件与电路板之间的物理和电气连接点，其质量直接影响到产品的性能和寿命，进行焊点高度检测可以确保电子产品的稳定性和可靠性‌。焊点高度的检测是焊接质量控制的关键环节之一。使用马克拉伯的3D线激光轮廓传感器进行高度检测，实现高精度、高效率的测量，确保产品的性能和质量。

产品图

成像效果

使用MTD-L8080型号扫描产品，获取到产品表面的3D点云图，成像清晰、轮廓明显。产品表面的高度变化都能够通过点云图精细的呈现出来，方便后续进行数据分析检测。如下图所示：

点云图

检测方案

在视觉软件SGVision内，通过3D转灰之后模版匹配进行定位。

模版匹配

使用高度差算法，检测焊锡顶点到底下平面高度。

算法设置完成测试效果如下：