半导体封装领域里的机器视觉精密对位代表着整个视觉领域的顶尖水平，慕藤光红外对焦解决方案，采用显微视觉系统、线激光对焦传感器和高精度视觉定位算法实现了晶圆内层对焦，为半导体贴合与封装对位提供领先的视觉系统解决方案。

混合键合芯片对位

01检测需求

在Wafer to Wafer（W2W）晶圆对位贴合工序中，对整片晶圆多点进行扫描，采用慕藤光线激光传感器激光偏移算法，识别晶圆内层mark点进行位置对正。

02检测原理

采用慕藤光二代660nm激光对焦传感器，光学系统波段为1150nm，穿透晶圆表面。晶圆运动到位后，快速对焦到产品表面，在输出信号z轴向下移动到达晶圆内层Mark点所在焦点，进行检测：

1.  激光线打到晶圆表面，自动识别是否在表面的焦点；

2.  采用激光偏移算法，计算激光焦点位置与相机成像的焦点位置相差数值；

3.  控制整套光学模组向下移动，到达需要检测的内层；

4.  识别内层mark点，进行精度识别输出；

5.  进行连续对焦，增快图像采集速度。

图：慕藤光红外对焦成像解决方案原理

视觉方案

传感器：慕藤光二代660nm激光对焦传感器；物镜：20X红外物镜；相机：红外相机；光源：1150nm点光；传动方式：背轴带动整套模组一起移动。

图：慕藤光红外对焦成像解决方案-晶圆内层对焦应用

成像效果

图：慕藤光红外对焦成像解决方案-晶圆内层Mark点检测效果

引线键合缺陷检测

01检测需求

对Wire Bonding后的DIE进行检测，识别球偏移、铜片焊点偏移、焊接形态异常、金线短路、金线损坏、金线焊接位置错误、金线塌、金线弯、异物等缺陷。

图：引线键合Wire Bonding设备视觉系统

02检测原理

慕藤光MIAF-400图像对焦传感器，采用图像对焦方式，内置专利算法，利用图像聚焦度，使用图像算法来估计和测量场景的深度信息，从而进行被测物的3D重建。

视觉方案

传感器：MIAF-400图像对焦传感器；物镜：10X；相机：彩色相机；光源：同轴点光源结构+RGB碗光源。

成像方式：配合定制碗光源、点光源进行3D成像，通过算法融合2D图与3D点云，形成清晰呈现金线和焊点三维形态，用于判断金线塌、金线弯、焊接形态异常等缺陷。

图：慕藤光景深融合3D视觉解决方案-引线键合缺陷检测应用

检测效果

图：Wire Bonding检测方案-景深融合

产品参数

慕藤光依托自主研发的智能成像光学系统，致力于机器视觉微观精密场景下的定位、识别、测量、检测，为半导体封测设备提供μm级的视觉解决方案，深耕光学系统与AI算法融合视觉领域，助力国产半导体封测设备向先进制程加速迈进！