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SGVision案例:电路板焊锡缺陷检测
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2025-07-07 14:23:12来源: 中国机器视觉网

在电路板生产制造环节中环节中,焊锡检测是至关重要的一环。漏焊、虚焊、少焊、焊锡桥接等等缺陷都会带来一系列严重的后果,影响产品的的核心功能、可靠性和安全性。随着自动化的高速发展,借助机器视觉检测设备可以提高检测效率和质量,降低人力成本。今天来了一块电路板检测漏焊、少焊、焊锡桥接一起来看看怎么检测吧。

一、 检测思路

通过拍摄产品,可以发现图像中焊锡和板子对比度明显,需要检测的漏焊、少焊、焊锡桥接可以通过连通域算法,根据数量和面积进行判断。

二,算法设置

1、二值化图像

调整灰度阈值使焊锡和背景的对比度更大。

微信图片_20250707142408.png

2、模版匹配

产品位置比较固定有少许偏差,使用模版匹配,添加特征位置为模版。

微信图片_20250707142419.png

3、连通域

检测区域框选需要加测的焊锡区域,【图像源】选择二值化图像#输出图像;【匹配源】选择模版匹配#匹配变换;过滤部分连通域,过滤面积300——9999,合格标准使用绝对值判断,面积500-3000,数量11-11;

微信图片_20250707142422.png

通过添加的这几个算法,当产品焊点面积超出合格标准的面积范围。或者焊点数量不等于11都会报错。测试效果如下:

微信图片_20250707142424.png