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硅片上的光影贴合——UV-LED曝光系统在晶圆边缘曝光（WEE）中的高效应用
晶圆曝光和光刻工艺是半导体电子器件制程中尤为重要的一个工艺步骤，影响着最终电子元器件的良率和精确度。晶圆曝光的原理将对光敏感的光刻胶均匀涂敷在硅片上，紫外光源发出的光线经特殊聚焦透镜通过掩模版，聚焦到晶圆表面，光刻胶遇光固化，在晶圆表面形成和掩模版一致的像，再去除掉不必要的胶体，晶圆上便会留下所需要的图形结构，即经典的涂布、曝光、显影和刻蚀工艺流程。芯片半导体2024-09-09 | 中国机器视觉网 |1792 -
光学检测技术及应用
结合光电技术与机械测量的高科技方法，利用计算机技术实现快速准确的测量，广泛应用于现代工业检测，如检测产品的形位公差和数值孔径等。检测2024-09-09 | 中国机器视觉网 |1095 -
加速创新步伐，链式连接器如何在半导体领域一展身手？
集成电路制造技术代表着当今世界微细制造的最高水平，是一个国家高端制造能力的综合体现。接插件在半导体行业中的应用非常广泛，涵盖了硅片制造、晶圆加工、芯片封装与测试等多个环节。为加强国内半导体产业链的自主可控能力，工业连接器板块正在逐步国产替代和开发。芯片半导体2024-09-06 | 中国机器视觉网 |1006 -
通用视觉转盘式测试设备
通用视觉转盘式测试设备由设备主体、运动机构、控制单元三部分组成。设备连接主要包括GOI主控板、电机驱动板、相机、传感器以及工控机等。设备相机分2部分，上部为3D相机，下部常规相机；气缸抓取分拣合格/不合格品；由双皮带分别运出合格/不合格品；最大可测200*100mm，厚度不超15mm。检测2024-09-06 | 中国机器视觉网 |1082 -
蓝芯机器人系统发布全新3C行业解决方案
3C行业（Computer、Communication、Consumer Electronic）正经历着生产方式的巨变，越来越多企业引入自动化技术，提升数字化、智能化水平。移动机器人作为一种高效、灵活的自动化设备，逐渐成为3C生产线的重要组成部分。一起来了解3C生产都有哪些痛点，又将如何化解。其他2024-09-06 | 中国机器视觉网 |970 -
汽车车门动态变形量测量实验
汽车车门动态变形量测试系统可以精准测试车门与车身之间位置以及相对运动，从而了解密封条的压缩量是否满足极限工况的要求，对提升改善车内风噪性能和声品质有着至关重要的指导意义和作用。本期将介绍风洞内汽车车门动态变形量测试技术。检测2024-09-06 | 中国机器视觉网 |1020 -
精准无遗：3D检测技术确保电脑PCB板PIN针质量
在现代电子制造业中，印刷电路板（PCB）是所有电子设备的核心组件，而PIN针的精度与质量则直接影响着电路板的功能和可靠性。随着电子产品日益微型化与复杂化，对PCB板上的PIN针检测提出了更高要求。检测2024-09-06 | 中国机器视觉网 |939 -
环节读码追溯难题，东集X4Pro给出新选择
随着信息化、智能化的持续演进，3C电子行业迫切从劳动密集生产向自动化、智能化转变升级。SMT流水线作为其中一个关键环节，涉及多种生产设备，包含上/下（送/收）板机、印刷机、贴片机、AOI 检测等，对于实现生产信息全链路的智能化追溯需求尤为迫切。其他2024-09-06 | 中国机器视觉网 |949