近日，东芝宣布将在其位于日本石川县的主要分立半导体生产基地—加贺东芝电子株式会社（Kaga Toshiba Electronics Corporation）建造一座新的300mm晶圆制造工厂，以扩大功率半导体产能。

功率器件是管理和降低各种电子设备的功耗以及实现碳中和社会的重要元器件。当前车辆电气化和工业设备自动化的需求正在扩大，对低压MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）和IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等器件需求非常旺盛。截至目前，东芝已通过提升200mm晶圆生产线产能并将300mm晶圆生产线投产时间自2023财年上半年[1]提前至2022财年下半年，以满足持续增长的需求。东芝在新工厂的整体产能和设备投资、投产、产能以及生产计划等方面的决策都将反映市场趋势。

新的晶圆制造工厂的建造将分两个阶段进行，以便根据市场趋势优化投资步伐。第一阶段生产计划将于2024财年内启动。当第一阶段产能满负荷时，东芝的功率半导体产能将达到2021年度的2.5倍[2]。

不仅如此，新工厂将配备抗震结构和业务连续性计划（BCP）强化体系，包括双电源线以及最新的节能制造设备，以减少环境负担。新工厂还计划实现100%依赖可再生能源的“RE100”目标，将通过引入人工智能和自动化晶圆运输系统，提高产品质量和生产效率。

展望未来，东芝将通过及时的投资和研发来扩大其功率半导体业务并提升竞争力，使其能够应对快速增长的需求，为低能耗社会和碳中和作出贡献。