2022年3月3日，长光辰芯宣布推出全新8K分辨率线阵CMOS芯片-GL7008。GL7008针对锂电池检测、PCB检测等行业需求而开发，该产品的发布，进一步丰富和完善了线阵系列产品，使得线阵产品系列涵盖3.5um,5um,7um等多个像素尺寸，同时分辨率涵盖2K,4K,8K, 16K，满足不同应用场景的使用要求。

基本光电参数指标

高行频，多种模式

GL7008采用12bit ADC设计，通过25对LVDS进行数据传输，其单线模式行频可达200kHz。GL7008具有单线、双线、三线、四线模式可供客户选择。

为使相机设计更加简单优化，GL7008片上集成自动暗像素矫正功能，提升了芯片的线性度和均匀性；同时该芯片优化了水平方向的角度响应大于20°@85% 。

8K RGB真彩色

芯片支持RGB三线真彩色与RGBW四线多光谱输出模式，每条线根据外部触发信号，单独调整曝光时间，使其更好进行色彩还原。为满足行频匹配的要求，GL7008芯片的行间距设计为单个像素尺寸，彩色芯片的像素排列和光谱响应如下图所示。

钨铜+COB封装

GL7008在全速输出下功耗约为4瓦，考虑到芯片在高行频工作下的散热问题，该芯片采用了热导率更好的钨铜+COB封装，通过连接器将片上信号引出，直接连接相机板连接器，无需焊接和插座，组装更简洁。