Sizector®3D相机SX系列是硬件计算成像和多投影结构光技术的强强联合，能有效消除单一投影方向造成的图像阴影和盲区，同时解决了高反物体表面容易出现的飞边、飞点、孔洞等3D重构失真问题。广泛应用于半导体、动力锂电、PCBA、连接器、新能源汽车等行业高难度的3D在线检测。

技术优势

· 有效消除阴影和盲区，输出完整性更高的3D点云

SX系列采用多投影单相机的硬件架构，至多能拍摄4个投影方向的3D点云，也可根据用户需求指定方向，提供与应用高度匹配的投影方案。SX系列3D相机可有效解决因遮挡或高反引起的各类3D重构失真问题，同时相机硬件承担多点云融合工作，不占用额外计算资源，直接输出完整性更高的3D点云。

· 创新成像算法保障，精度更高、速度更快

SX系列搭载创新3D成像算法，相机硬件端实现拍摄控制、点云融合和重构以及点云处理等功能，相比PC-based系统，SX系列能够帮助用户节约PC算力，同时减少数据传输时间，直接输出单张高精度点云，速度更快。

· 2D+3D数据像素级对齐。实现一站式高精度融合测量

采用远心镜头，真正实现2D和3D数据像素级对齐。搭配通用外部光源可用于2D+3D一站式融合测量，采用外接RGB光源时则能够为用户提供无拜尔矩阵、3CCD成像效果的真彩3D点云。

拍摄效果展示

BGA锡球：多投影技术搭配远心镜头的硬件架构，有效提升点云完整性和数据准确性。

扁线电机焊点：有效解决各类高亮焊点及pin针顶部易出现的拉尖、飞点等重构失真问题。

IGBT引线：高反金属表面多重反射及单向飞边等问题被有效抑制。

锂电密封钉：有效解决焊点焊道表面易出现的孔洞、飞点等3D数据不全和重构失真问题。