4月9日，美国正式对中国商品加征104%的关税，随后又提高至125%。4月12日，中国同步调整对美进口商品加征关税税率至125%，并表示之后不予理会美方继续加征关税的无意义行为。4月13日，美国宣布对原产于中国的约20项商品豁免125%的“对等关税”，涵盖半导体制造设备、集成电路等电子产品。然而，这一豁免政策并未改变美国对中国高科技产业的遏制战略，未来双方在技术标准、市场准入上的博弈将持续。

中美脱钩、逆全球化趋势下，挑战与机遇并存：新材料行业国产替代+自主可控重要性凸显；倒逼通信&电子行业AI芯片国产化提速，光学产业链完善、先进封装有望迎来加速发展——国产自研解决“卡脖子”困难势在必行、刻不容缓。

行业痛点

集成电路、新能源、电子制造、面板显示、微机电系统等高端精密产品检测，极度依赖进口设备，比如Zygo、ZETA、Cyber optics、Bruker等，存在成本高、效率低、适用性差、不开放等问题，严重制约国内高端制造产业发展。为解决新材料、新工艺领域的微纳米表征观察分析及非接触式粗糙度分析难题，楚光三维研制出了新一代全自主革命性3D显微成像产品——面共焦3D显微传感器、面共焦3D显微镜/轮廓仪、线光谱共焦3D传感器。

国产自研的必要性和优越性

行业微观来看，楚光三维国产自研替代方案具备优越性：面共焦3D显微系列产品，可量检测特征复杂表面（如散射表面）和光滑表面，也可根据应用场景，灵活调整Z轴精度于1nm至1μm之间，单视野扫描成像低至3S。系全球首款“面阵光+共焦成像”技术商业化产品，功性能比肩行业头部的同时，国产自研属性可灵活定制解决方案，更高效、可靠、开放、友好，有效助力终端客户精准降本提质增效。线光谱共焦3D传感器，高精度双轴光路设计、并行计算、高速扫描，带来更高效率，更广泛的适用性，更高成像精度和更低的维护成本。宏观来看，国产自研替代方案已成必然，其可降低关税成本，提升产品市场竞争力；保障供应链稳定自主可控；解除可能的技术封锁风险。

国产自研技术&产品

01面共焦系列：面共焦3D显微镜&面共焦3D显微传感器

根据宽场显微成像原理，利用结构光照明调制被测物体的表面信息，除去离焦信号干扰，通过垂直轴向扫描得到微观表面3D形貌。

该技术突破了激光共聚焦、超景深、白光干涉等传统技术及核心零部件壁垒，采用独特面阵光扫描共聚焦技术，带来更高效率、更强大成像能力：

跨尺度：可同时兼容微米至纳米级精度；跨材质：可兼容金属/非金属异质表面、透明半透明材质、高反光材质；跨结构：可兼容光滑表面、粗糙表面、缓变曲面、台阶面以及深孔、沟槽、倒金字塔等复杂结构。

02线共焦系列：全自主线光谱共焦3D传感器

高效率：自研感、算一体并行计算架构SOC，所见即所得，支持超高速扫描；广泛适用：适用于光滑表面、复杂表面、高反光材质、透明材质；高精度：自研高精度双轴光路设计、采用1200万像素CMOS芯片、获取更高成像精度；低成本维护：可远程调参，可远程更新SDK；跨平台适用：台式3D轮廓仪、自动化3D量检测设备，3D AOI。

楚光三维行业应用案例

公司产品应用行业涵盖但不局限于半导体晶圆、集成电路、高端PCB、精密3C、新能源、科学研究，精密量测技术助力高端制造产业高效升级。

半导体：包括但不局限于：晶圆前道/后道；芯片封测中、后道检测量测。

案例1：Si、SiC、玻璃晶圆粗糙度测量

案例2：SiC晶圆电学测试后探针针痕分析及测量

高端PCB：包括但不局限于IC载板镭射孔、背钻孔孔深孔径量测。

案例3：背钻孔孔径孔深测量，达8mm深孔

新能源：包括但不局限于光伏太能能电池硅片；锂电池封装。

案例4：太阳能电池硅片绒面金字塔、栅线测量

3C消费电子：包括但不局限于3C柔性显示屏模组/摄像头模组/精密结构件。

案例5：①摄像头盲孔测量；②bonding 区胶高测量；③屏幕崩边、崩角检测；④曲面屏边缘成像；⑤内屏缺陷检测

案例6：3C电子产品微加工金属膜材、透明聚合物膜材表面形貌分析

更多应用（欢迎共同探索）：包括但不局限于微加工器件（光芯片、微透镜阵列、MEMS）；微加工金属膜材、聚合物膜材。

案例7：某透明材质上倒金字塔结构尺寸测量

总结

在当下各国互加关税壁垒逐渐森严的背景下，国产自研替代方案不仅是历史的必然，更是迈向未来的关键一步。楚光三维凭借自主研发的核心技术，为客户提供高性价比、自主可控的解决方案，助力企业在复杂多变的市场环境中保持竞争力。