12月6日，安徽省首个12吋晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级的集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产。晶合集成项目是安徽省首条12吋集成电路生产线，也是国内第一家专注于面板驱动芯片制造的12吋晶圆代工企业，是海峡两岸合作的时代之举。“合肥制造”的晶圆成功实现量产，标志着晶合集成达成了自制驱动芯片点亮面板的历史性任务，安徽省在全国集成电路产业的发展蓝图上，完成了最困难也最关键的一个环节。

　　2020年满产后4万片/月

　　总投资128.1亿元人民币的合肥晶合，由合肥市建设投资控股有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建立，2015年10月20日奠基开工，2017年6月28日一期竣工试产，7月中旬第一批晶圆正式下线，目前已实现量产，到今年年底可实现每月3000片的产能，预计2020年一个厂房即可达到月产4万片规模，待四座晶圆厂建完后，总月产能将达16万片12吋晶圆。

　　2020年实现中国面板驱动芯片国产化率70%

　　在日常生活中，小到手机、电脑、家电和医疗，大到汽车、高铁、飞机和航天，都离不开芯片这个“心脏”。京东方成功落户合肥，打破了中国长期以来的“缺屏之痛”，而晶合集成项目选择合肥，则消除了“少芯之难”，晶合集成成功解决了“芯”和“屏”结合的难题，使面板驱动芯片的制造和使用全部在合肥实现。

　　合肥晶合集成电路有限公司总经理黎湘鄂介绍，中国目前的集成电路自给率约为14.4%，目前正在致力于实现《中国制造2025》中“2025年集成电路自给率70%”的目标。晶合集成量产后，会在2020年实现中国面板驱动芯片国产化率70%，强势助力2025年实现中国集成电路自给率70%的目标。

　　合肥市副市长王文松指出，近年来，合肥市坚持“工业立市”战略不动摇，加快创新转型升级步伐，大力构建现代产业体系，培育打造若干世界级先进制造业集群。晶合项目的成功量产，有效填补了国内空白，提高了驱动芯片的国产化率，实现了“中国芯合肥造”。他表示，对于合肥来说，“合肥制造”的晶圆，驱动点亮的不仅是一块块面板，更是将合肥市打造“中国IC之都”的梦想之光照进了现实。

　　据悉，合肥市“十三五”期间计划进一步培育发展集成电路产业，完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条，全力发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造，到2020年力争产值突破500亿元，制造业和设计业均位居全国前五位。