随着半导体产品各种终端应用装置类型与数量不断扩展，不但推动了各式半导体产品市场需求成长，也连带使得半导体制造设备与材料需求扬升。再加上如存储器等产品平均售价(ASP)提高，以及如硅原料ASP回稳等因素的作用，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，2017年全球半导体产品、制造设备与材料销售额均会创下历史新高。

　　在半导体产品方面，随着全球半导体每月平均销售额连续15个月年增，以及连续8个月月增，预估2017全年全球半导体销售额将首度突破4,000亿美元，创下史上新纪录。

　　资料显示，全球半导体销售额于2013年首度突破3,000亿美元，达3,055.84亿美元后，仅隔4年，销售额就又再成长了1,000亿美元。

　　相较而言，全球半导体市场销售额由2,000亿美元，成长至3,000亿美元，共经历了13年时间(2000~2013年)。而由1,000亿美元，成长至2,000亿美元，则是经历了6年(1994~2000年)。

　　除了半导体产品外，预估2017年全球半导体制造设备与材料销售额也会分别突破2000年与2011年创下的历史纪录，再创新高。

　　资料显示，1987~1994年全球半导体制造设备与材料市场规模大致相当。不过随着90年代中期8吋(200mm)晶圆制程兴起，半导体制造设备市场规模开始快速扬升，并在2000年创下规模达4,800亿美元的历史纪录后，就出现急遽下滑。2001年规模低于3,000亿美元，2002年规模则是仅约2,000亿美元。

　　其后市场规模虽然有所回升，但一直呈现周期性地起伏，从未超过2000年创下的纪录。然而，预估2017年全球半导体制造设备销售额将可望达5,500亿美元，再创历史新纪录。

　　相较于半导体制造设备市场规模的大幅波动，全球半导体材料市场规模，虽然也在2000年飙升后，于2001年出现下滑，不过2002年又开始重新恢复成长。2004年规模超越2000年后，又于2011年创下历史新纪录(仅2009年曾出现下滑)。

　　其后销售额虽然再度出现下滑，以及短暂的波动，但起伏波度并不大，并于2016又重新开始成长。预估2017年全球半导体材料销售额将会超越2011年纪录。

　　SEMI表示，对材料市场而言，导致销售额下滑的关键因素是材料本身ASP的下滑，其是硅原料ASP的下滑。因此，仅管硅原料出货量创下历史新高，但该原料销售额仍远不及2007年的高峰。此外，虽然2017年硅原料ASP有所回升复，但仍仅高于2008年ASP的半数。

　　就全球整体半导体制造产业而言，随着台积电、三星电子(Samsung Electronics)，以及其他亚太地区半导体制造厂商的兴起，过去14年中，全球半导体制造产业重心，已由日本地区转移到亚太地区。

　　2003年日本仍然是全球最大的半导体制造设备与材料市场，占全球26%。然而2017年台湾、韩国与大陆地区市场将共占全球市场61%，大幅高于2003年的33%。日本地区占比则会落至仅13%。

　　资料显示，2009年台湾挤下日本，跃居为全球最大半导体制造设备与材料市场。2010年韩国又再挤下日本，成为全球第二大市场，日本退居第三。2016年大陆再次挤下日本，成为全球第三大市场。

　　预估2017年韩国很可能会超越台湾，成为全球最大的半导体制造设备与材料市场。大陆则会维持在第三大市场位置。

　　半导体设备方面，SEMI年终预测报告指出，2017 年全球半导体设备销售金额将成长35.6%，达到 559 亿美元，这是全球半导体设备市场首次突破2000年所创下的477亿美元历史纪录。 2018年全球半导体设备市场销售额预料将持续成长7.5%，达到601亿美元，再创历史新高。

　　SEMI年终预测报告指出，2017年晶圆处理设备预计将成长37.5%，达到450亿美元。 其他前端设备包括晶圆厂设备、晶圆制造，以及光罩/倍缩光罩设备，预计将成长45.8%，达到26亿美元。 2017年封装设备预计将成长25.8%，达到38亿美元，半导体测试设备今年预计成长22.0%，达到45亿美元。

　　SEMI台湾区总裁曹世纶表示，2017年南韩将首次成为全球最大设备市场。 台湾在连续五年蝉联龙头宝座之后，今年将退居第二，中国第三。 所有调查中涵盖的区域都将呈现成长，唯独其余地区(主要为东南亚)例外。 南韩成长率将大幅领先(132.6%)，其次是欧洲(57.2%)和日本(29.9%)。