国际投资集团Fullcomp计划在北京兴建一家投资额达3亿美元的晶圆厂。据称这是一家在萨摩亚群岛注册的控股公司，它计划为本地半导体设计公司和国际电子企业代工生产芯片。

    Fullcomp公司董事会秘书JimKuo称，北京市政府和郊外的临河工业开发区已承诺对计划中的Fullcomp工厂提供大力支持。Fullcomp拒绝披露拟建工厂的所有权情况，只是说主要投资者是“海外华人”。据了解，工厂将于下月开始动工，全面投产时，月生产能力将达3万个8英寸晶圆。

    目前上海中芯国际(SMIC)已成功在北京建成一家300mm晶圆厂。而在2年前，韩国一家初创公司LMNT曾投资14亿美元修建晶圆厂用于制造Flash闪存。美国公司SPS也计划在北京兴建一家芯片生产厂，但还没有实施。

（中国图像网报道）