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超恩推出采用AMD Ryzen PRO 5000处理器高效能HPS-1000嵌入式系统
近日，超恩股份有限公司 (Vecow，以下简称超恩) 推出全新HPS-1000高效能嵌入式系统，并可开始接受订单出货。采用高效能低功耗核心处理器、提供工控级安全管理功能、强固机身设计整合丰富I/O，支持-40°C至60°C工作温度，超恩HPS-1000 AMD Ryzen™ PRO 5000高效能嵌入式系统是您建构工厂自动化、车载运算、自主机器人等严苛恶劣环境下进行边缘运算时理想的解决方案。企业动态2022-05-13 | 中国机器视觉网 |1208 -
赋能中高端车载影像应用，思特威推出2款车规级图像传感器
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），推出两款车规级图像传感器新品——SC2331AT与SC800AT。新品搭载思特威SmartClarity®-2成像技术，以及自研的SFCPixel®专利技术与近红外感度NIR+技术，拥有出色的夜视全彩成像性能。此外作为Automotive Sensor (AT) Series系列新品，SC2331AT与SC800AT集高感光度、高动态范围、超低功耗性能等诸多优势性能，力求更好地满足包括舱内OMS应用在内的多项智能汽车主流高品质视觉应用的需求。企业动态2022-05-13 | 中国机器视觉网 |1515 -
复旦微电子推出低功耗超宽电压 I2C 串行 EEPROM
近日，上海复旦微电子集团股份有限公司推出了低功耗超宽电压FM24LNXXX系列I2C串行EEPROM存储器，可满足CCM、白电、电表仪器、5G通讯、车载等相关应用领域的应用需求。企业动态2022-05-12 | 中国机器视觉网 |1299 -
河源职业技术学院智控专业（大恒）实习就业专题：校企合作同发展，共赴智能新视界
稿件来源：中国大恒（集团）有限公司北京图像视觉技术分公司（以下简称“大恒图像”）企业动态2022-05-12 | 河源职业技术学院 |1963 -
安森美发布全球首款 TOLL 封装 650 V 碳化硅 MOSFET
近日，安森美发布全球首款To-Leadless(TOLL)封装的碳化硅(SiC)MOSFET。该晶体管满足了对适合高功率密度设计的高性能开关器件迅速增长的需求。直到最近，SiC器件一直采用明显需要更大空间的D2PAK 7引脚封装。企业动态2022-05-11 | 中国机器视觉网 |1450 -
海康机器人推出3D视觉引导拆码垛系统，突破应用局限
随着电商、物流行业的高速发展，分拣方式的自动化迫在眉睫，人工分拣效率低、错误率高且成本高，而传统自动化拆码垛应用中，往往要求栈板定位精准，且货物规则且尺寸单一，因此大大限制了自动化拆码垛的应用范围，尤其是面对来料完全随机的工况。针对以上痛点，海康机器人研发并推出了基于机器视觉引导的机械臂拆码垛方案，轻松应对多SKU且来料无序的拆码垛场景，适用于各类箱体、麻包袋、料箱等，有效满足各类客户的仓储分拣自动化需求。企业动态2022-05-11 | 中国机器视觉网 |1668