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功率器件的演变
随着世界中产阶级的增加以及汽车、暖通空调(HVAC)和工业驱动更加电气化，电力需求只会增加。在每个功率级（发电、配电、转换和消耗）所能达到的能效将决定整个电力基础设施的负担增加程度。在每个功率级，能效低会导致产生热量，这是主要的副产物。通常，消除热量或以其他方式处理热量需要消耗更多的能量。因此，减少在每一功率级产生的废热具有相当大的影响。企业动态2021-05-20 | 中国视觉网 |2832 -
FLIR推出T800，在阴凉处也能高效完成工作！
FLIR T800是近期新推出的产品，主要包括FLIR T860和T865，都是带有取景器的高性能红外热像仪，可以帮助工人远离暴晒，在阴凉处也可进行清晰检测设备。企业动态2021-05-20 | 中国视觉网 |988 -
德承GM-1000导入全新的Quadro® MXM GPU模块，满足机器视觉的效能需求
2021年2月1日 – 嵌入式系统专业制造商 ─ 德承，针对旗下机器视觉应用机种 GM-1000导入全新的两款Quadro® MXM GPU系列模块：MXM-RTX3000与MXM-T1000。看准机器视觉在工厂智能化趋势中的高度影响力，无论从简单的环境感知运用如定位、量测、识别、分捡等，到更具智能的视觉引导自动化功能，因应不同的使用环境及应用，在GPU规格要求上也有所差异，新导入的两款Quadro® MXM GPU系列模块，将使 GM-1000在MXM GPU 模块的选择性更加全面与完整。企业动态2021-05-20 | 中国视觉网 |923 -
打造生态系 小芯片卷起半导体产业一池春水
在过去数年的时间，半导体的2.5D异质整合芯片的确解决了很多半导体产业发展上所遇到的挑战，包括舒缓摩尔定律的瓶颈，还有在降低一次性工程费用 ( Non-Recurring Engineering；NRE ) 的同时，还能提供高阶处理能力，并且还能提高产量以及缩短产品上市时间。企业动态2021-05-19 | 中国视觉网 |861 -
自适应计算如何化解 AI 产品化难题
人工智能发展迅速，创新步伐不断加快。然而，虽然软件行业已经成功在生产中部署了 AI，但包括汽车、工业和智能零售等在内的硬件行业，在 AI 产品化方面仍处于初级阶段。阻碍 AI 算法概念验证 (PoC) 成为真正硬件部署的主要差距仍然存在。这些不足之处在很大程度上是由于“小数据”、数据输入“不完美”以及更 “先进模型”的不断演进所造成的。对于软件开发者和 AI 科学家们来说，该如何应对这些挑战呢？我坚信， 应对之道便是自适应硬件。企业动态2021-05-19 | 中国视觉网 |2897 -
