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晶合集成5000万像素图像传感器量产 规划CIS产能年内倍速增长
近期，晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）迎来批量量产，极大赋能智能手机的不同应用场景，实现由中低端向中高端应用跨越式迈进。晶合集成规划CIS产能将在今年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升,成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。行业热点2024-04-10 | 中国机器视觉网 |520 -
小米物流北京仓柔性自动化开机仪式圆满成功
4月3日下午，小米物流北京仓柔性自动化开机仪式顺利举行，本次开机是小米智能化战略布局的重要一步。新的仓储展现新的实力。海康机器人参与并见证该智能仓圆满开机！行业热点2024-04-07 | 中国机器视觉网 |759 -
中科融合与航天云机达成战略合作！推动3D视觉应用场景拓展，赋能能源加注设备智能化发展
3月29日，中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司与航天云机（北京）科技有限公司签署战略合作协议，实现了基于国产自研MEMS的智能3D传感技术与头部机器人及自动化装备企业在能源加注领域的创新结合，双方将共同推动能源加注设备智能化发展进程。行业热点2024-04-01 | 中国机器视觉网 |665 -
AI+机器视觉技术创新论坛在成都圆满召开
3月28日，由机器视觉产业联盟（CMVU）主办的主题为“蓉通视界，引领变革，共创高质量生态圈”的成都AI与机器视觉技术工业应用研讨会在成都宏鼎温德姆至尊豪庭大酒店成功举办。行业热点2024-03-28 | 中国机器视觉网 |1493 -
研发dToF深度传感和PCI微光成像，北极芯微完成数千万元融资
近日，深度传感与微光成像芯片设计研发商武汉北极芯微电子有限公司完成数千万元新一轮融资，本轮融资由广大汇通、光谷金控和亿宸资本共同投资。行业热点2024-03-28 | 中国机器视觉网 |642 -
Artilux在基于CMOS的短波红外GeSi SPAD领域取得突破
用于基于 CMOS（互补金属氧化物半导体）的 SWIR（短波红外）传感和成像的 GeSi（锗硅）光子技术的知名领导者 Artilux 日前宣布推出Artilux的研究团队在推进SWIR GeSi SPAD（单光子雪崩二极管）技术方面取得了突破，该技术得到了世界上最负盛名的科学期刊之一《自然》的认可并发表。行业热点2024-03-26 | 中国机器视觉网 |622