电子设备的发展日新月异，朝着轻薄短小的方向发展，在日趋变小的机构中，必须容纳更多的电子元件，因此小型元件兼顾可靠性和高产出成为各大电子元件厂的重要任务。尤其被动元件厂，以手机为例，每部4G智能手机需搭载约800-1,100颗被动元件，随着5G时代的到来，预计每部5G手机的被动元件使用量将提高至约1,400-1,800颗。

被动元件制程中遇到的问题

   日趋微型化的被动元件对于端电极的要求日益提高，而在整个被动元件制程中，沾银是很重要的一环，以往的沾银机因为采用垂直上下的沾银动作，常出现对位不精准、沾银表面不均匀、不美观、极微小产品沾银不易、良率低等有待解决的技术问题。

上下垂直沾银结果厚度不均匀

  尤其表面粗糙或外形特殊的元件，沾银后，银胶与元件表面容易出现空隙，进入下一个阶段烘烤制程定型后，会影响元件电性表现，影响良率。再者，容易发生银胶涂布形状及厚度不均匀，银胶在元件表面呈半月型，中间的厚度比两边厚，造成银胶的浪费。

上下垂直沾银结果电极线不平整

凌华科技3D等距螺旋运动解决方案

   采用3D等距螺旋运动取代现有的垂直上下运动，能够有效解决上述问题。

   其原理是让元件表面各方向在涂胶过程中均匀受力，有效减少空隙，使元件电性表现更一致，进而提高生产良率；涂胶外观也从半月型改善为平整的直线型，涂布厚度均匀，减少银胶使用量。

3D等距螺旋沾银结果厚度均匀

3D等距螺旋沾银结果电极线平整

客户获益

   凌华科技在运动控制领域已经深耕20多年，具备软硬件整合的优势，推出的产品广泛应用在各大产业，从工业自动化、智慧医疗、军工和航天、交通与物联网等，长久以来，已经验证凌华产品的高度可靠性、耐用性和精确度。

   在这样的基础上，为加速客户导入时间和节省人力，采用3D等距螺旋运动，用户不需要复杂的程序组合命令，只需要一条API即可达成等距螺旋运动，而且复杂的数学公式及3D模型由Arm进行高速计算，不影响CPU的计算性能。

整体来说，采用3D等距螺旋运动的涂胶制程，能够带来以下效益：

   银胶使用量减少，材料成本降低

   元件电性表现一致，提高生产良率

   展望被动元件产业的发展，5G手机、电动车、物联网产品，都是推升被动元件需求的重点行业，微型化、高性能、整合元件是产品发展的重要方向，产品微小化的同时还能兼顾高性能、高稳定性，成为被动元件厂的首要任务。

   因此，凌华特别针对沾银制程的问题，推出3D等距螺旋运动，让采用此方案的被动元件厂，能够降低耗材成本、提高生产良率，成功克服制程的技术问题、推出更具竞争力的产品。