案例分析

一、手机后视镜头金属托槽检测

在利用3D相机之前，采用的都是三坐标测量仪人工测量手段，效率低，无法实现非接触及自动化测量，且对操作者水平要求比较高。而利用高精度3D相机，实现非接触式自动化测量，不仅节省了人力成本，提高了效率，还降低了测量难度。

1、案例需求：手机后视镜头金属托槽的3D测量，包括：平面度、轮廓度、高度差、平行度等。

2、解决方案：采用中科行智3D线激光40系列，采集点云数据，利用中科行智自主研发的3D检测软件 GIVS 3D进行测量，可快速准确的实现手机后视镜头金属托槽检测一体化解决方案。

3、应用过程：3D线激光相机-二值化-开运算-Blob-几何创建-位置修正-点云转深度图-圆形Roi-平面拟合-平面度测量-数值分析-格式化-图文显示

（1）A1-A30拟合基准面A

（2）测每个点到基准面A距离，测得30个数

（3）据最大值和最小值的差值作为平面度结果

（4）平面度要求50±10um，本测试结果56um

具体数据展示

点云图采集示例

二、PCB板针脚高度检测

普通的2D视觉，只能判定有无，对于折断的高度不达标的状况难以判定，且针脚顶部面积比较小，采用高分辨率的4000点3D线激光相机，可以获取很好的原始数据。

通过高精度3D相机测量针脚高度，来判定针脚是否符合标准，提高检测效率和次品检出率。

1、案例需求：PCB板针脚有无及高度测量

2、解决方案：采用中科行智3D线激光40系列，采集点云数据，结合中科行智自主研发的3D检测软件 GIVS 3D进行测量，可快速准确的实现PCB板针脚有无及高度检测一体化解决方案。

3、检测流程：通过点云转深度图、Blob分析、高度测量等工具实现针脚的有无及高度测量。

（1）选择PCB基板作为基准面

（2）利用深度图，采用blob分析得到每一个针脚的位置

（3）采用高度测量工具，测量每个针脚的高度及缺失情况。

检测结果

点云图采集示例

产品介绍

3D线激光相机HL系列：专业用于三维定位引导和三维测量

产品特性

· 开箱即用：出厂前预校准，校准文件烧录在相机中，开箱即用

· 高速：扫描速度500～2500Hz

· 实时性：内置FPGA预处理，可实时传递重心数据

· 工业级防护：工业防护等级：IP66，工业铝合金外売，一体成型，可满足各种恶劣工况环境

· 精度高：Z轴重复精度最高可达0.1μm，可检测各种微米级的高精密零部件

应用场景