在半导体晶圆制作中，拉单晶、切片、磨片、抛光、增层、光刻、掺杂、 热处理、针测以及划片……一系列过程中，化学气相沉淀、光学显影、化学机械研磨都是这一过程中可能使晶圆表面产生缺陷的因素。

而在晶圆片的缺陷种类中，无图案晶圆与有图案晶圆是最常见的两种晶圆形式。晶圆表面冗余物、晶体缺陷、图案/线路不良、机械损伤（划痕、碰 伤、刮伤、光罩附着物等）是较为常见缺陷。

最近几年，在我国半导体设备企业的努力下，半导体设备不断通过各大晶 圆厂的产线验证，进入了商业化供货阶段。半导体设备国产替代的黄金浪潮已然开启。半导体设备作为半导体产业梦的基石，加速发展势在必行。

“鸿鹄”显微自动对焦成像系统

沃德普针对以上需求和应用场景推出了专用解决方案--“鸿鹄”显微自动对焦成像系统。

系统亮点

► 单/双光路系统可选，最大支持像方40mm，完美适配8K/5um和65M相机。

► 集成同轴激光追焦系统，可实现对速运动成像实时对焦

► 内置明场照明，可保证低倍至倍全视野照明均匀

► 高精度高稳定性电动物镜转换器

► 可选对应像方40mm的大视野齐焦距95mmAPO物镜

► 可选配冷光源暗场照明系统

可应用于LCD/晶圆外观缺陷检测、半导体材料外观缺陷检测、芯片外观检测/尺寸测量、精密零部件高精度量测、细胞检查、各种高精度检查成像。

案例展示

✦单视野系列应用于导电粒子检测

✦双视野系列应用于半导体晶圆缺陷检测