在工业自动化领域，精准的视觉系统被视为实现智能制造的“眼睛”。作为国内领先的机器视觉解决方案提供商，埃姆维始终致力于通过先进视觉技术帮助企业提升产品质量、优化生产效率、降低运营成本。近年来，随着半导体制造工艺不断向3nm及以下节点迈进，晶圆缺陷进入亚微米级别，传统视觉检测技术面临严峻挑战：分辨率不足导致漏检频发，成像精度不足拖累产线良率，复杂场景下算法适应性不足等问题日益凸显。

一、五大核心场景实现技术突破，全链路赋能半导体制造

1.晶圆外观检测：采用高分辨率、大靶面光学镜头，为晶圆表面缺陷检测提供清晰、稳定的成像保障，显著提升检测精度与一致性。

2.键合封装检测：面向高分辨率、高速度与强鲁棒性的需求，埃姆维提供模块化、可定制的光学成像方案，支持先进封装工艺的质量控制。

3.WLCSP侧壁微裂纹检测：通过融合AI算法，视觉系统能够有效区分真实微裂纹与合法结构特征，在低对比度、多噪声环境下仍保持高检出率与低误报率。

4.晶圆字符识别：我们开发专用光学字符识别（OCR）与条码识别算法，确保在切割前对晶圆身份进行快速、准确读取，实现全流程可追溯。

5.分类探针标记检测：借助AI视觉技术，系统可自适应处理不同尺寸、形态的探针标记，大幅简化检测流程，提升分类效率和准确度。