“鸿鹄”显微自动对焦成像系统的新资料

沃德普新出晶圆衬底缺陷检测成像案例，这个是通过使用“鸿鹄”显微自动对焦成像系统测试的项目，获得客户高度的认可。

晶圆衬底

在半导体产业链中，晶圆衬底是所有半导体芯片的底层材料，主要起到物理支撑、导热及导电作用。例如SiC衬底由SiC粉料经过长晶、切割、研磨、抛光、清洗等环节最终形成衬底。在SiC功率半导体器件中，SiC衬底质量的优劣直接影响外延片的质量，进而对SiC功率半导体器件的性能发挥具有决定性的作用。常见衬底材料：碳化硅、蓝宝石、单晶硅等。

晶圆衬底的缺陷

案例分析

产品介绍

样品：双抛面碳化硅衬底；需求：成像精度1um、图像均匀。

“鸿鹄”方案解决了以往方案存在的痛点：镜头分辨率不够；景深小，图像会出现虚焦；图像均匀性略差；支持像方靶面小。

像方靶面(视野与同倍率物镜对比增加30%以上)

成像效果展示

我们始终秉承客户至上的服务理念，不断追求卓越的技术创新。"鸿鹄"显微自动对焦成像系统的推出，不仅是我们对科技创新的不断追求，更是为客户提供更加高效便捷的服务。